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今天跟大家聊一聊：台积电开始反击，新技术已经在苹果芯片上使用，ASML成为了“炮灰”！
各个国家要想布局未来产业，对于高端芯片需求是绕不开的，在数字化时代深入建设之后，芯片的重要性愈加地凸显，虽然目前量产的工艺已经达到了4nm，但摩尔定律对整个芯片行业的影响也不容小觑，特别是在相关限制之下，芯片厂商的发展更加受限，想要进一步提升芯片的性能变得难上加难。
在赴美建厂之后，台积电自由出货权就受到了影响，为了解决这样的困境，目前台积电也正式开启了技术的“去美化”，最大的困境就是卡在光刻机上，虽然制造该设备的ASML并非美企，但使用了大量的含美技术，产品的出货都要受到管控，在台积电的新技术诞生之后，ASML注定要成为“炮灰”！
台积电开始反击了
进入到2022年，各大芯片厂商又有了很大的突破，而其中最大的亮点，就是苹果在3月9号的一场春季发布会上，全新的M1 Ultra芯片正式亮相，而这款芯片的“新”有点特殊，并非是在制程工艺上的升级，而是直接将两颗M1芯片合体，在两颗芯片叠加之后，在性能上提升了至少40%。
而这项技术也被称为“双芯叠加”，是台积电利用最先进的封装技术实现的，而搭载这项工艺的芯片也被称之为“小芯片”，一旦这项技术实现了更好地突破，那就意味着光刻机将失去特定地位，也能够加速台积电摆脱美的技术依赖，那这样的技术诞生对台积电会产生什么影响呢？
台积电新技术对市场的影响
在3月14号的时候，有这样一则消息传出：“在落地了520亿美元的芯片法案之后，高端芯片人才的需求将进一步增加，至少要从海外引进3500名的人才，而目标就是台积电和三星的内部员工！”
这么明目张胆地去“挖人”，想必也只有他们干得出来了，主要原因就是依赖于美的技术，因此目前台积电还不敢拒绝他们，只能被迫安排技术人员给他们，对于技术人才缺乏的芯片领域而言，每一个人才都有一定的价值，说到底科技的竞争就是人才的竞争。
但台积电的先进封装技术诞生之后，就有了摆脱EUV光刻机依赖的底气，可以说完全具备技术“去美化”的实力，一旦完成了这一个步骤，想必老美也不敢明目张胆地去挖人了，台积电也有足够的底气去拒绝，毕竟缺乏先进制程工艺的美企，同样也要高度依赖于台积电的技术。
在前一段时间ASML公布，英特尔将优先获取到全新一代的EUV光刻机，预计将会在2025年完成交付，届时能够满足生产1nm芯片的条件，英特尔目前也在加大研发力度，未来很有可能成为台积电最大的竞争对手，而光刻机的优先供应权已经被夺走，对台积电而言还是存在很大威胁的。
因此台积电开始研发先进的封装测试工艺，这个方向是正确的，既能够实现芯片的性能提升，又能够摆脱对美技术的依赖，这是一举两得的办法，在台积电完全摆脱了含美技术之后，客户来源就不仅限于美企了，和华为的合作或将被重新提升议程，其所蕴含的潜力可不比任何一家美企小。
恢复供货华为的可能性
中国作为全球芯片最大的消耗市场，长期以来依靠进口的芯片支撑科技发展，直到华为麒麟芯片的诞生，在很大程度上缓解了这样的困境，但在相关限制之下，让国产芯片的发展再度陷入了困境，但华为的意志力是坚定的，在困境之下非但没有放弃芯片的继续研发，对于恢复供应的沟通也不屑一顾。
显然华为更想实现芯片的完全自主国产化，而不是依靠海外的技术来实现盈利，但如果相关限制得不到解除，台积电是无法恢复供应的，除非台积电能够利用先进的封装测试工艺，完全实现对于芯片制造的自主化，届时肯定是可以恢复合作的，但技术研发存在很多的不确定性，华为肯定更想占据主动权。
目前华为已经把能替代的产业链全部国产化，国产光刻机也在加速了布局当中了，包括底层的EDA设计软件和芯片架构，目前也在加速研发当中，根据此前传来的诸多消息证实，完全自主化的产业链，距离实现应该不远了，而台积电新技术的方向也值得国内企业去借鉴。
ASML注定成为“炮灰”
ASML一直都想进入中国市场，自然是看到了中国市场的潜力，但苦于无法获得自由出货的授权，一切成为了空谈，虽然根据此前公开的数据显示，EUV光刻机的订单还是供不应求，在营收上甚至翻倍了，但这依然掩盖不了遭遇困境的事实，ASML将成为最大的“炮灰”！
如今台积电的先进封装技术已经实现了，后续大概率会继续朝着这个方向走，今后对于EUV光刻机的依赖将会逐步减少，而且现在优先授权给英特尔，将会进一步压缩国际市场的生存空间，这对于ASML来说是极其不利的，台基电这一次的反击，你们觉得ASML能够撑得住吗？