目前高通已经发布了主打高端手机市场的骁龙 8移动平台，并且应用了全新的命名方式，该芯片名为骁龙8 Gen 1。如今，根据国内知名博主@数码闲聊站的爆料，高通还将推出新一代骁龙 7系列芯片，并曝光了该芯片的相关配置信息，包含了架构、制程工艺等信息。
从该博主放出的信息可以看到，新一代骁龙 7系列芯片搭载了4nm制程工艺，不过还不确定是哪家芯片厂商代工，但他表示大概率是三星代工。骁龙 7芯片采用的是4颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核的架构，其中大核主频2.36GHz，小核则是1.8GHz，同时采用Adreno 662 GPU。
从配置来看，新一代骁龙 7芯片仅仅是一颗定位中端的芯片，而且该博主此前还表示该芯片甚至还没法与骁龙870相比较，更别说联发科的天玑8000系列了。
不过，@数码闲聊站也指出了，所曝光的内容均是通过软件检测得到的参数，仅供参考，不能代表最终的正式规格。另外，他还透露称OPPO、vivoi、荣耀以及小米旗下的新机将会有新机搭载新一代骁龙 7芯片，而且已经在路上了。