天行总，最近先进封装突然火了起来，到底是什么原因？
先进封装，可是中国突破美国封锁的关键技术，也是华为这次突围的核心技术，我们知道美国为了封锁我们的先进制程，14NM以下的光刻机我们是拿不到的，那么就意味着在手机、电脑和服务器上的高端芯片我们中国只能靠进口，而华为更惨，连进口的路都封死了，搞得这几年华为手机销量一落千丈。
但是反转剧情来了，华为今年突然宣布成功搞出了7NM相当性能的芯片，这个就让人困惑了，全世界都在猜，终于在最近大白天下。
原来华为采用了先进封装方式，绕过了光刻机的封锁，我们知道要提高芯片性能，就要不断的在上面加晶体管，加多了，芯片就是变大，为了让芯片保持大小，只能让加载的晶体管变得更小，所以有了7NM、5NM甚至1NM，但1NM已是极限了，而且成本越来越高。
这种让晶体管变小去装在芯片上就需要光刻机，因为为了解决先进光刻机空白的问题，出现了新的技术，就是通过堆叠技术，把多种芯片封在一起，比如将模拟、光电、传感等集成在一个系统，由于封在一个基板上协同效率提高了，整体性能也能达到单颗7nm芯片的性能，最终达到突破封锁的目的。
这就是华为目前的独门秘籍，先进封装，这可是我们科技崛起的关键，那么未来华为芯片的想象空间就打开了，从原来的几仟万颗芯片到明年的一亿颗再到未来几亿颗，他不只是华为的重生，也是中国科技的重大突破，因此这个板块值得你好好研究。