A股国家大基金持股有望加仓芯片！芯片半导体龙头有望长期受益

巨丰投顾

2024-05-30 16:36发布于湖南财经领域创作者

投顾支持|于晓明，编辑|顾谨丰

来源：巨丰投顾、好股票应用

与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。机构认为，目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。今天带来芯片半导体龙头公司，让我们来看看该公司的投资逻辑。

全球及中国半导体制造业显现出改善迹象且改善有望持续，中国大陆半导体产能份额有望逐渐增加

SEMI数据显示，2024Q1全球电子产品销售额同比增长1%，预计2024Q2将同比增长5%；2024Q1全球集成电路销售额同比增长22%，随着高性能计算芯片出货量的增加和存储定价的持续改善，预计2024Q2将增长21%。SEMI指出，全球IC库存水平于2024Q1稳定，预计2024Q2将有所改善。

中国半导体景气度也有望同步实现改善，多家半导体相关公司表示看到景气度回暖——华虹半导体表示，公司2024Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好；华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自2023Q4开始，逐渐出现复苏迹象，景气度不断回升；耐科装备董事长黄明玖表示，从2024Q1合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。

Knometa Research数据显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。随着产能的提升，中国大陆在全球半导体市场中的影响力将有望提升，未来中国大陆或在市场定价、供应链稳定方面有更大的话语权。

英伟达GB200出货量有望于2025年达到90万颗，或拉动芯片测试与玻璃基板市场

英伟达于3月18日发布GB200人工智能超级芯片，由两片B200GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利预估，根据CoWoS先进封装产能，2024年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，2025年则有约150万~200万颗的产出。由于从上游出货到下游组装，约有一个季度的落差，估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。GB200有望带来两个增量环节——半导体测试与半导体封装。

在半导体测试方面，GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示2024Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

在半导体封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率。然而，玻璃基板的缺点在于使用成本相比于硅、有机基板要更高。

今天带来芯片半导体龙头公司，让我们来看看该公司的投资亮点：

1、该公司集成电路产品业务包括智能计量及SOC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC等五大产品领域。

2、公司主营业务按类别分为集成电路产品、集成电路贸易和测试业务三部分。

3、机构认为，目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏。

上海贝岭公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

上海贝岭简介及主营业务

上海贝岭目前，公司集成电路产品业务包括智能计量及SOC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC等五大产品领域，主要应用于消费电子、通信、工业应用等领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。公司主营业务按类别分为集成电路产品、集成电路贸易和测试业务三部分。在细分业务中，集成电路产品是指公司自行设计、研发并销售的集成电路产品业务，公司将非挥发存储器、高速高精度ADC两块规模较小的业务与通用模拟业务合并，继续按智能计量、通用模拟和电源管理三类业务进行划分。

上海贝岭股票所属概念

IGBT概念、LED、上证380、充电桩、光通信模块、半导体概念、华为概念、参股券商、参股新三板、国产芯片、国企改革、央企改革、存储芯片、富时罗素、无线耳机、智能电网、标准普尔、物联网、第三代半导体、长江三角。

上海贝岭行业地位是怎样的？

从营业收入方面来看，上海贝岭低于行业平均，行业排名第195位。

上海贝岭股票发行基本情况是怎样的？

上海贝岭股票总股本7.12亿股，其中流通A股数量为7.09亿股。截止5月30日总市值为107.768亿，流通市值为107.331亿元，市盈率为-191.94。股东人数12.7万户。第一大股东为华大半导体有限公司，前十大股东持股占比29.27%。

上海贝岭股票财务数据怎么样？

2024年一季报显示，上海贝岭总营收为4.42亿，归母净利润为0.37亿元，营收总收入同比增长12.08%，归属净利润同比增长12.41%。

截至2023年12月31日，按行业来看，集成电路生产及半导体材料贸易营业收入为20.82亿，收入比例为97.41%。

高管资料

杨琨：男，1970年11月出生，硕士研究生，高级工程师。曾任航天工业总公司五院504研究所工程师、测试中心主任助理，中兴通讯股份有限公司技术中心工程师、主任，中兴集成电路有限公司总经理，网泰金安有限公司总经理，南京微盟电子有限公司总经理，上海贝岭股份有限公司副总经理、总经理，上海岭芯微电子有限公司董事长。现任上海贝岭股份有限公司董事长，香港海华有限公司董事长，深圳锐能微科技有限公司执行董事，上海岭芯微电子有限公司执行董事、深圳市矽塔科技有限公司执行董事、南京微盟电子有限公司执行董事。

英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，显著提升计算性能

在GTC2024大会上，英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片，标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，使得芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20petaflops，在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集成多个计算节点，为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台，同时采用铜缆互联和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。随着AI技术的进步和应用领域的扩大，GB200及其供应链将对全球技术市场产生深远影响。

GB200供应链处于启动阶段，预计带动测试、封装增量市场

GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。此外，GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求增长；二是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和多功能集成。

芯片性能的提升使得玻璃基板封装成为芯片发展的关键方向之一

封装技术的迭代过程增加了引脚密度和带宽、缩小了传输距离和电阻，旨在实现连接效率的提升。当前传统有机材料基板在应对高性能芯片封装时显示出局限性，容量面临极限。相比之下，玻璃基板以其卓越的平整性、热稳定性和电气性能，提供了更高的互连密度和更低的功率损耗，成为提升封装性能的关键方向，为封装行业带来了新的增长机会。多家国外科技巨头如英特尔、三星、苹果都在积极布局玻璃基板产业，加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局，在TGV技术方面取得了显著进展。

投资机会

机构认为，目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

今日感悟

投资必须是理性的，如果你不能理解它，就不要去做。——沃伦·巴菲特

风险提示

中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

来源

东吴证券-电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-20240522

上海证券-电子行业周报：半导体景气度持续改善，英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场-20240520

（投顾支持：于晓明，执业证书：A0680622030012）

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