半导体市场的风云变幻再次引发了业界的广泛关注，晶圆代工价格即将迎来新一轮的上涨。此次涨价并非针对存储芯片，而是聚焦于晶圆代工领域，这无疑给整个半导体产业链带来了不小的震动。
在产能严重供不应求的大背景下，台积电作为晶圆代工行业的领军企业，不得不做出上调3nm、5nm先进制程芯片价格的决策。据悉，3nm代工报价的涨幅或将超过5%，这一数字足以引起市场的广泛关注。而先进制程芯片，作为半导体产业的核心竞争力之一，其价格变动自然牵动着众多厂商的心弦。
先进制程芯片是指那些制程尺寸在28nm以下的芯片，包括22nm、16nm，直至目前能够量产的最先进3nm芯片。这些芯片凭借其出色的性能和功耗表现，在智能手机、高性能计算、人工智能等领域发挥着举足轻重的作用。然而，这并非晶圆代工厂工艺的终点，相反，它们正不断向更先进的制程技术迈进。台积电、三星、英特尔等巨头已经在积极研发2nm和1nm的芯片技术，以期在未来的半导体市场中占据更有利的位置。
然而，要实现这些先进制程技术的量产，却离不开光刻机的支持。光刻机作为半导体制造过程中的关键设备，其技术水平直接决定了芯片制造的精度和效率。在全球半导体光刻机市场中，ASML、Nikon、Canon三家企业呈现出一超双强的格局。其中，ASML以其强大的技术实力和全面的产品线，覆盖了所有类型的光刻机市场，并在超高端EUV光刻机领域实现了全球独供的地位。
国产突破存在差距，但已经取得出色的成绩。
在光刻机整机领域，上海微电子的SSX600系列光刻机以其卓越的性能，能够精准满足芯片制造在90nm、110nm以及280nm工艺上的精细要求，成为业界瞩目的焦点。而SSB500系列光刻机则以其高效稳定的特点，在先进封装领域展现出强大的竞争力。
在上游零部件领域，华卓精科凭借其领先的技术实力，成功跻身为国内首个双工作台供应商，为光刻机的精准操作提供了坚实保障。同时，福晶科技、腾景科技、茂莱光学、晶方科技以及炬光科技等一批优秀企业，在光学元器件的供应上发挥着不可或缺的作用。
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值得一提的是，晶方科技不仅在ASML光刻机的光学器件供应上占据重要地位，更以其领先的先进封装技术在国内市场独树一帜。该公司凭借其在HBM（高带宽内存）和华为等多重概念上的突破，为国产芯片产业的崛起贡献了重要力量。此外，晶方科技的营收结构也显示出其业务的多元化和稳定性，芯片封装及测试和光学器件两大业务板块2023年营收占比分别为67%和32.4%。，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
尽管晶方科技在芯片封装领域有着显著的优势，但与通富微电、长电科技、华天科技等综合性封装测试厂商相比，晶方科技务范围仍相对专注于CIS芯片（CMOS图像传感器）的封装。此外，晶方科技还积极拓展生物身份识别芯片、MEMS芯片等新兴领域的封装技术，以应对市场的多元化需求。
在先进封装技术领域，晶方科技同样展现出了强大的实力。晶圆级封装、系统级封装、扇出型封装以及硅通孔（TSV）技术等先进技术的应用，使得晶方科技在全球知名CIS芯片公司的供应体系中占据了一席之地。然而，随着消费电子市场的疲软，CIS芯片的出货量受到了一定冲击，这也使得晶方科技的业绩面临一定压力。
尽管如此，晶方科技凭借其在技术创新和市场拓展上的不懈努力，逐渐走出了业绩低谷。2024年一季度，公司营收和净利润均出现明显反转，实现了同比增长。这一成绩的取得，不仅体现了晶方科技在应对市场挑战时的韧性和灵活性，也为其未来的发展奠定了更加坚实的基础。
在先进封装技术领域，晶方科技同样展现出了强大的实力。晶圆级封装、系统级封装、扇出型封装以及硅通孔（TSV）技术等先进技术的应用，使得晶方科技在全球知名CIS芯片公司的供应体系中占据了一席之地。然而，随着消费电子市场的疲软，CIS芯片的出货量受到了一定冲击，这也使得晶方科技的业绩面临一定压力。
尽管如此，晶方科技凭借其在技术创新和市场拓展上的不懈努力，逐渐走出了业绩低谷。2024年一季度，公司营收和净利润均出现明显反转，实现了同比增长。这一成绩的取得，不仅体现了晶方科技在应对市场挑战时的韧性和灵活性，也为其未来的发展奠定了更加坚实的基础。
先进封装技术公司完备，包括晶圆级、系统级、扇出型及HBM的TSV技术。因此，进入索尼、韦尔股份等全球知名CIS芯片公司供应体系，与长电等并称“四小龙”。CIS芯片主要用于手机和电脑，但2022年消费电子需求下滑，影响CIS出货量，公司业绩承压。2024年一季度出现明显反转，实现营收2.41亿元，同比增长7.9%，实现归母净利润0.49亿元，同比上升72.37%。
晶方科技优势是什么
- 先进封装业务进入上行周期。
一方面，消费电子回暖。
据业内专家及市场研究机构的数据分析，2024年一季度全球智能手机出货量可谓是实现了惊人的突破，高达2.96亿部，同比增长率高达18.7%。这一增长数字无疑为整个手机市场注入了新的活力，预示着行业发展的良好态势。而在国内市场，1-4月间，手机出货量也呈现出稳健的增长态势，达到了9148.6万部，同比上升12.3%。这一数据不仅意味着国内手机市场正逐渐走出低谷，也标志着这一轮去库存周期已经基本结束，市场正逐步走向新的发展阶段。
在全球手机厂商纷纷寻求创新的背景下，各大品牌都在努力提高产品的吸引力。例如，华为P70系列通过升级摄像头功能，为用户带来了更出色的拍摄体验；而苹果更是将AI模型装入手机，为用户提供了更加智能化的使用体验。这些创新举措不仅提升了手机的功能性和用户体验，也为手机市场带来了新的增长点。
而AI手机的兴起更是为手机销量的提升注入了新的动力。随着消费者对手机拍照功能的需求不断提升，三摄或四摄手机的渗透率也在持续上升，这将进一步推动CIS芯片的搭载量增加。根据市场研究机构的预测，全球智能手机后摄CIS市场规模有望在未来几年内实现显著扩张，从2023年的107.6亿美元增长至2027年的176.97亿美元。
在这一趋势的推动下，无论是华为、苹果还是小米等品牌，都在积极寻求与晶方科技合作，以提升产品的竞争力。而封装厂作为连接芯片供应商和手机厂商的桥梁，也将在这一过程中发挥重要作用。晶方科技无论是采用索尼的芯片、豪威的芯片还是格科威的芯片，封装厂都扮演着不可或缺的角色，其中晶方科技便是其中的佼佼者，其在封装领域的专业技术和丰富经验将为整个手机产业链的发展提供有力支持。
另一方面自动驾驶带动CIS量价齐升。
汽车自动驾驶技术的快速发展，无疑为摄像头带来了巨大的市场需求，使得CIS芯片成为最具成长潜力的应用市场之一。在众多汽车厂商中，小鹏、蔚来、智己等企业在仅达到L3级别的自动驾驶技术时，便已经装配了高达11颗摄像头，而在自动驾驶技术达到最高级别的L5时，摄像头的数量更是可能攀升至16颗。这一趋势预示着，随着自动驾驶技术的不断进步，汽车对摄像头的需求将呈现出爆发式的增长。
而为了满足自动驾驶对摄像头性能的高标准要求，车载摄像头的像素、探测距离等关键指标自然要比普通摄像头更加严格。这种对性能的极致追求，使得车载摄像头在制造过程中需要采用更先进的技术和材料，从而导致其价格相较于普通摄像头更加昂贵。但正是这种高性能、高价格的特点，使得车载CIS芯片市场呈现出量价齐升的态势，为相关企业带来了巨大的商机。
当前，汽车自动驾驶技术的渗透率和技术升级都在快速推进。据预测，2023年全球车载CIS芯片的出货量有望达到3.5亿颗，同比增长9%。而在未来的几年里，随着自动驾驶技术的进一步普及和升级，车载CIS芯片的出货量还将继续保持高速增长，预计2022年至2028年期间的年复合增长率将达到13.17%。
此外，除了汽车自动驾驶市场外，安防监控市场、计算机市场等领域也对CIS芯片有着巨大的需求。综合这些因素来看，预计到2024年，全球CIS芯片的出货量将达到惊人的75亿颗，并在之后继续保持稳定的增长态势。
在这一巨大的市场机遇面前，晶方科技凭借其深度绑定下游CIS芯片公司的优势，以及与韦尔股份等大股东的紧密合作关系，将能够充分受益。随着CIS芯片市场的不断扩大和技术的不断进步，晶方科技有望在未来实现更加可观的增长和盈利。
- 光学器件业务，新成长曲线。
晶方科技在光学器件领域的布局可谓独具匠心，其通过收购Anteryon公司，成功将非球面透镜、晶片光学、激光模块和平面光学等优质产品纳入麾下。其中，非球面透镜以其卓越的性能，成为了公司的核心产品，并在行业内享有极高的声誉。
非球面透镜作为光刻机投影物镜中的关键组件，其精度与性能直接决定了光刻机的成像质量。正是凭借其出色的性能，非球面透镜成为了ASML等半导体设备巨头的首选产品，为晶方科技带来了稳定的订单和收入来源。
除了半导体设备光刻机外，晶方科技的光学器件业务还广泛应用于智能制造、农业自动化等领域，甚至在智能车用市场也占有一席之地。这些多元化的应用领域不仅为晶方科技提供了更广阔的市场空间，也进一步提升了其产品的市场竞争力。
2022年，晶方科技的光学器件业务实现营收2.4亿元，而在2023年，这一数字更是增长至3亿元，同比增长达到了25%。这一成绩不仅充分证明了晶方科技在光学器件领域的实力，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
作为国内封装测试行业的领军企业之一，晶方科技通过收购Anteryon，不仅为公司的业绩增长提供了强有力的支持，还成为了光刻机国产替代的重要一环。展望未来，随着消费电子市场的回暖和汽车智能驾驶市场的快速扩张，晶方科技无疑将拥有更加充足的成长动力，继续书写其在光学器件领域的辉煌篇章。