欧盟于2023年10月开始启动“GATEPOST”项目，该项目专注于研发“基于石墨烯的安全物联网全光技术平台”，项目周期三年，总预算为540万欧元。当前，来自比利时、德国、希腊和瑞士的八个合作伙伴开会讨论了项目进展，并成功展示了首个光子集成的GATEPOST芯片。
GATEPOST项目的八个合作伙伴分别为：IHP GmbH（莱布尼茨创新微电子研究所）、Akhetonics GmbH、惠普企业、塞萨洛尼基亚里士多德大学、恩特拉、弗劳恩霍夫海因里希赫兹研究所、EurA AG以及校际微电子中心。
基于“石墨烯”的新型芯片的诞生是该项目取得的第一个重要里程碑。GATEPOST采用标准CMOS工艺，将石墨烯和二维材料集成到氮化硅中。这款氮化硅上石墨烯芯片最初设计为九层结构（类似于蛋糕），每一层由不同成分构成，并且都有自己的掩模，代表特定部位所使用的特定材料。
GATEPOST芯片目前正在德国埃尔旺根的IHP GmbH（莱布尼茨创新微电子研究所）的试验工厂中进行生产。首批研究成果已在2024年美国召开的光纤通信会议与展览会上发布。未来会议议程还包括今年10月14日-18日在捷克布拉格举行石墨烯周。
GATEPOST achieves first major milestone with the help of the supermaterial grapheneLog inLog inEnglishSearch