天天看点

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

作者:科技铭程

6月28日,社交媒体平台X一位网友爆料,华为正在测试新的高能效“TaiShan”(泰山)小核,性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

如果该消息属实的话,那么下一代麒麟芯片CPU方面将实现“纯国产化”。

去年8月发布的Mate 60系列智能手机,搭载了麒麟9000S处理器,虽然在国产化方面有了很大的进步,但是部分技术仍然来自海外。

其中CPU采用了自主研发的泰山大核+泰山中核+Arm Cortex-A510小核,大核、中核使用了华为自主架构,但是小核依然使用了Arm核心。

如今,华为将小核的Arm架构升级为自主的泰山核心,那么整个麒麟芯片CPU环节,就会变成全部的泰山核心,这会使得大、中、小核更为协调。

不会像高通骁龙810那样出现:“一核有难,七核观看”。

当时,高通骁龙CPU长时间高负荷运行后,出现了严重发热现象,部分核心直接关闭了,剩下的核心在高负荷中死扛,结果形成了有趣的“一核有难,七核围观”的局面。

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

根据媒体爆料,新的泰山小核和苹果A系列处理器中的小核心类似,拥有极低功耗的特性,在GeekBench 5测试中单核得分为350,领先之前使用的Arm公版小核心75%(200分)。

如果该爆料属实的话,那么华为下一代麒麟芯片的CPU将全面使用自主研发的泰山核心,并且性能方面会得到进一步的提升。

按照时间节点计算的话,Mate 70系列将会第一批搭载该芯片的智能手机。

此外,由于英特尔对华为供应的许可到期,华为PC产品再次面临着“无芯可用”的局面,那么华为如何摆脱这种局面,唯有自主研发。

市场上传闻华为正在研发基于泰山内核的PC芯片,性能方面将对标苹果M3,同时会融入更多的AI功能,以适应未来的AI PC。

我们看到华为芯片的自主性越来越高,在架构方面正在逐渐摆脱了对Arm的依赖,未来会进一步摆脱对英特尔X86架构的依赖,这绝对是重大进步。

架构对芯片意味着什么?

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

芯片设计离不开架构,架构是芯片设计的整体结构和组织方式,它是对芯片的功能、性能、功耗、布局以及连接等方面进行有效组织和规划的过程。

芯片架构直接影响芯片设计的难易程度、成本、功耗以及市场竞争力。

芯片架构包括硬件架构和软件架构,硬件架构又包括处理器核心、缓存、内存、输入输出接口等,软件架构包括操作系统、编程模型、指令集等。

而全球芯片的架构又被Arm和英特尔把控。

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

Arm的精简指令集架构,功能相对简单、执行周期少,能耗低,非常适合移动设备和嵌入式设备。目前,全球超过1/4的电子设备都在使用ARM的技术,智能手机使用的比例更是达到了95%以上。

英特尔X86架构属于复杂指令集,整体性能更强、更稳定、但同时,能耗也更大,更适合台式电脑、超算。

目前在PC、服务器市场上X86架构市场占有率高达91%,剩下的8%是Arm架构,国产架构占比不足1%。(龙芯、申威,国产的RISC-V芯片,份额不足1%,处于忽略状态)

总的来说,全球芯片架构被Arm和英特尔垄断了,RISC-V虽然是开源免费,它始于加州大学伯克利分校,由RISC开源基金会控制。

RISC开源基金一再强调,RISC-V免费、开源、不受任何国家和个人限制,但谁能保证未来RISC-V发展壮大了,市场份额提升了,它依然能做到开源、免费?

所以,未雨绸缪,自主研发仍然是关键,是未来某一天国产芯片“存活”的关键,也是我们面对不公说“NO”的勇气。

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

如今华为在自主架构方面更进一步,在芯片核心方面摆脱了Arm,同时华为还自主研发了CPU指令集——灵犀。

自主的核心、自主的指令集,这基本上把芯片架构问题解决了,再加上自主的鸿蒙操作系统,真的了不得。

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

即便是你Arm公司不再授权最新的V9架构,英特尔也不授权X86架构,华为依然能继续研发芯片,并且在自主性方面不断的提升,顺带着打造新技术,例如移动端的超线程技术。

而在GPU领域,华为拥有昇腾系列芯片,5G基带方面有巴龙系列,基站芯片有天罡系列。

阿里巴巴则在RISC-V方面快速发展,玄铁系列、无剑系列等等。

龙芯中科则在电脑CPU、服务器CPU领域持续发力,自主研发的LoongArch架构经住了市场考验,未来将会在性能、生态方面持续发力。

可以说,国产芯片在自主性方面快速的更新迭代,未来会形成新的一极,届时,世界上也会形成两大芯片产业链:西方芯片产业链和中国芯片产业链。

中国芯片产业链目前已初具雏形,无论是芯片设计、制造、封装测试,或者EDA、半导体设备、半导体材料都实现了国产化,而且生态方面也在完善。

国产芯片需要做的是像更深层的自主化、更高性能、更完善的生态方面持续更新迭代,这需要时间,更需要耐力。

传华为正在测试泰山能效核心,性能比公版Arm核心提升75%

很多人期盼着国产芯片在一夜之间实现逆袭超越,这是不可能的,美国的英特尔创建于1968年,发展了56年;ARM公司也有30多年的发展历史,ASML历史也有40年。

而国产芯片很多都是2000年以后才创建,龙芯、华为海思、上海微电子、华大九天等等,总共发展才20年,就想着超越人家四五十年?

更何况,海外芯片企业先一步申请了专利,设立了专利门槛,又在技术、零部件、设备方面封锁打压我们,国产芯片发展环境要恶劣很多。

因此,国产芯片要做的不是一夜之间的超越,而是“马拉松”式超越,夯实基础、一步一个脚印,最终实现超越逆袭。

华为作出了榜样,起了带领作用,其他芯片企业有了信心,整个国产芯片也有了希望。

我是科技铭程,欢迎共同讨论!