黑芝麻智能通过港交所聆讯：连续亏损多年 大客户流失

多家与自动驾驶相关的企业先后递交招股书，黑芝麻智能能否成功冲刺“自动驾驶芯片第一股”？

《中国科技投资》龙敏

近日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）通过港交所上市聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人。如上市成功，黑芝麻智能或将成为国内“自动驾驶芯片第一股”，也将成为继晶泰科技（2228.HK）之后的第二家利用18C章上市的特专科技公司。

近年来，黑芝麻智能营业收入持续上升，但仍处于“烧钱”亏损阶段。2021-2023年，黑芝麻智能的亏损金额分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，约为同期营业收入的数十倍。与此同时，前五大客户收入占比缩减，客户留存率亦有下降趋势。

现阶段，黑芝麻智能所在的车规级SOC（即系统芯片，将计算机或其他电子系统的大部分或全部部件集成在一起的集成电路）及解决方案行业正面临十分激烈的竞争，国内外均有多家企业参与。从国内2023年高算力自动驾驶SoC出货量市场份额看，英伟达一家就占据了70%以上的市场份额，黑芝麻智能仅占据7.2%的市场份额。

业绩多年亏损 大客户流失

黑芝麻智能成立于2016年，总部位于武汉，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，主要专注设计、开发及执行智能汽车SoC技术，以及提供不同汽车自动驾驶等级的自动驾驶解决方案。

自成立以来，黑芝麻智能共计已完成10轮融资，投资方包括北极光创业投资、上汽集团、招商局集团、一汽集团、腾讯、博世集团、蔚来资本、吉利控股等，10轮融资累计约6.96亿美元（约合人民币50.57亿元），黑芝麻智能估值约22亿美元（约合人民币159.86亿元）。

招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元；同时，黑芝麻智能的毛利润也在持续增长，同期分别为2187万元、4863万元、7714万元。

客户群也由2021年12月末的45名增长至2023年12月末的85名。目前，黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江淮集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

即便如此，黑芝麻智能仍处于亏损阶段。2021-2023年，黑芝麻智能的亏损金额分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，约为同期营业收入的数十倍。经调整的同期净亏损分别为6.14亿元、7亿元及12.54亿元，同样远超当期收入。

对于亏损情况，黑芝麻智能在招股书中解释道，“短期内可能继续产生亏损净额，因为我们正处于快速增长的车规级SOC及解决方案市场扩展业务及营运的阶段，并正持续投资于研发”。同时，对于毛利率下降趋势，黑芝麻智能表示，主要由于自动驾驶产品及解决方案的收入贡献增加，当中涉及更多硬件部件，导致较低毛利率。

此外，招股书显示，2021-2023年，公司来自前五大客户的收入分别为4705万元、1.25亿元、1.49亿元，分别占总收入的77.7%、75.4%及47.7%；其中，来自第一大客户的收入分别为2463.6万元、7198.8万元、4739.7万元，占总收入的比重为40.7%、43.5%、15.2%。

可以看到，黑芝麻智能2023年前五大客户收入占比大幅下滑，其中原因便是2021年及2022年收入占比均超四成的第一大客户，未出现在2023年前五大客户中。

另一方面，客户忠实度亦有下降趋势。招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案中基于SoC的解决方案客户留存率分别为0%、60%、37%；基于算法的解决方案客户留存率分别为50%、33%、29%，均呈下滑态势。

行业竞争激烈 代工模式存风险

黑芝麻智能主要开发了两个系列的车规级SoC，分别为“华山系列”和“武当系列”。其中“华山系列”包括A1000、A1000L、A1000 Pro，“武当系列”包括C1200。

黑芝麻智能自2022年开始量产华山A1000/A1000L SoC，并交付超过2.5万片；截至2023年12月31日，A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。按照2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。

此外，针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+TOPS的A2000，根据弗若斯特沙利文的资料，是世界上性能最高的车规级SoC之一。

而黑芝麻智能所在的车规级SOC及解决方案行业正面临十分激烈的竞争。根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SOC市场预计将由2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元，期内复合年增长率为28.8%。基于SOC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到约152亿元，2030年将进一步达到398亿元。

目前，国内主要的自动驾驶SOC市场参与者包括地平线、海思等企业。而其他国家主要自动驾驶SOC市场参与者包括英伟达、Mobileye、Qualcomm（高通）、Texas Instruments（德州仪器）及Renesas。

自动驾驶技术正在从L2级发展到L3级，50+ TOPS通常被认为是潜在实现L3级自动驾驶功能所需的算力。因此，50 TOPS SoC被广泛认为是区分高算力自动驾驶芯片与常见芯片的门槛。2023年，中国高算力自动驾驶SoC市场规模达到60亿元，占自动驾驶SoC总市场规模的42.2%。

从国内2023年高算力自动驾驶SoC出货量市场份额看，国外厂商优势明显，英伟达一家就占据了70%以上的市场份额，黑芝麻智能仅占据7.2%的市场份额。此外，最近几年，新能源汽车价格战愈演愈烈，越来越多的汽车制造商选择自研芯片这条路，大众、蔚来、小鹏、理想、长城、吉利等企业都在积极布局。

值得关注的是，黑芝麻智能现阶段依赖台积电制造所有的SOC，主要通过进口代理上海国际科学技术有限公司向台积电采购原材料及服务。对此，黑芝麻智能在招股书中表示，由于SoC复杂的专有性质，任何从台积电向新制造商的过渡、涉及制造SoC的任何台积电设施发生灾难或其他业务中断，引入新设施均会耗费大量时间方可完成，且可能导致存货不足，并对其业务、经营业绩及财务状况造成不利影响。此外，黑芝麻智能易受台积电可能无法满足对其SoC需求或完全停止运营的风险影响。再者，亦易受台积电可能因全球半导体短缺而无法满足需求成本的风险影响。

对此，IPG中国区首席经济学家柏文喜认为，代工模式对于自动驾驶芯片制造商来说，有其明显的优势和潜在的风险。优势在于，企业可以利用台积电等专业代工厂的生产能力和技术经验，快速将产品设计转化为实际产品，缩短产品上市时间，降低自身的生产成本和固定资产投资。

“然而，代工模式也存在一些弊端，如对供应商的依赖度较高，可能会影响产品的质量和交付时间。此外，代工成本的波动也可能对企业的毛利率产生影响。因此，企业在选择代工模式时需要权衡这些利弊，确保供应链的稳定性和产品质量的可靠性。”柏文喜说道。

记者就上市进展、业绩情况、行业竞争等问题致函黑芝麻智能，截至目前，尚未收到回复。