导报讯（记者 杨晓辉）昨日，第八届集微半导体大会主论坛在厦门国际会议中心酒店开幕，厦门市副市长庄荣良出席并致辞。
大会以“跨越边界 新质未来”为主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业相关人士，在厦交流探索半导体产业最新发展趋势，展示前沿技术成果，促进多方资源融合对接，形成产业带动力。
行业盛会，产业全链融合交流
中国科学院院士徐红星、工信部电子工业标准化研究院院长杨旭东、国家大基金二部总经理李伟等重要嘉宾来厦参会。超过600位国内外知名企业高管、200位投资机构高管、国内高校超50家微电子学院、参加ICT知识产权发展联盟理事会嘉宾和近100位高校就业办老师、院系领导等齐聚厦门。
中科院院士徐红星发表演讲
本届大会聚焦半导体业投融资事项，同期举办集微投融资论坛、项目交流会、第六届“芯力量”决赛路演以及并购整合闭门研讨会等多形式特色活动。校企合作是本届大会的核心议题，“2024微电子学院校企合作论坛”让全国涉及半导体高校都参与其中。
第四届ICT知识产权发展联盟年会于6月29日下午举行，理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音控股法务总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团知识产权经理蒋忠凡、紫光展锐法务部部长杨洁静、宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅等悉数到场。
大会还邀请来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业，共议产业链上下游密切关注的专利运营、企业出海、337调查、商业秘密、数据安全等领域面临的风险挑战和应对措施。
拥抱半导体，厦门打造“芯”高地
集微半导体大会被誉为半导体行业发展“风向标”的年度盛会，已在厦门市连续举办七届，对厦门市集成电路产业氛围营造起到很好的推动作用。
庄荣良在致辞中指出，半导体作为发展新质生产力的主阵地，产业市场也因AI需求有望再次扩大，前景愈加广阔。厦门将加快实施“未来产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，推动半导体与电子信息、机械装备、新能源等产业融合发展，构建更加紧密的产业生态链，全力打造半导体和集成电路产业发展“芯”高地。希望与会嘉宾为厦门半导体产业发展积极建言献策，来厦考察、投资兴业，共享发展机遇，共创美好未来。
据了解，厦门市高度重视半导体和集成电路产业发展，已发展成为大陆集成电路“重镇”，是国家集成电路规划布局的重点城市之一。2023年实现产值超500亿元，拥有较为完整的产业链。