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尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

作者:与非网

碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intelligence 2023年功率SiC报告,从SiC在xEV中各种应用产品的市场规模来看,按DC-DC、OBC和牵引逆变器三个主要应用产品区分,其中牵引逆变器占比超90%,是整个车载SiC的主战场。

尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

数源:Yole Intelligence

全球知名半导体制造商罗姆半导体(ROHM)面向300kW以下的xEV用牵引逆变器,开发出“二合一”SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号,1200V 2个型号)。所谓“二合一”,即将三相交流电中每相的一个高边MOSFET和一个低边MOSFET组合成一个模块。

尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

图源:ROHM

TRCDRIVE pack™具有如下特点: 小型化:尺寸相比减小28%。采用使电流在内部芯片间均匀流动的ROHM自有布局设计;主电流和控制信号的路径分离(采用Press fit pin);采用低导通电阻的第4代SiC mosfet,效率更高。 高功率密度:通过尽可能扩大散热面积,实现达普通产品1.5倍的业界超高功率密度。 减少安装工时:TRCDRIVE pack™通过内部布局和罗姆自有的封装技术,采用“press fit pin”引脚,栅极驱动电路板只需从顶部按下即可完成连接。 大量生产:确立离散型量产体系,与以往普通的SiC壳体型模块相比,产能提高了约30倍。 罗姆在SiC技术领域持续创新,致力于提供高性能的功率器件解决方案。罗姆工作人员表示,公司的产品线并不只局限于"二合一"SiC模块,目前正积极开发一种新型的"六合一"模块,这种模块配备了散热器,预计将在2024年第二季度开始向市场供应样品。与以往的SiC壳体型模块相比,新型"六合一"模块的功率密度提高了1.3倍,这将有助于加快符合规格要求的牵引逆变器设计速度和产品阵容扩展。

尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

图源:ROHM

为了进一步强化其在SiC技术领域的品牌影响力,罗姆推出了全新的碳化硅品牌——EcoSiC™。EcoSiC™品牌名称巧妙地结合了"Eco"(代表生态系统)和"SiC"(代表碳化硅),象征着罗姆致力于将可持续的生态系统与卓越的技术相结合。品牌标识的设计融合了电路图案和六边形晶体结构,这不仅代表了SiC技术的精确性和创新性,也突出了罗姆对提供先进和可持续解决方案的坚定承诺。

尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

图源:ROHM

随着xEV市场的蓬勃发展和对高效、高性能功率器件需求的不断增长,罗姆通过其创新的SiC技术,正在引领行业向更高效、更环保的方向发展。罗姆的"二合一"SiC封装型模块"TRCDRIVE pack™"以及即将推出的"六合一"模块,不仅体现了公司在高功率密度和小型化方面的技术进步,也彰显了其对简化安装工艺和提高生产效率的不懈追求。