随着屏幕设计的不断变化，从最初的升降屏到现在的打孔屏、折叠屏、灵动岛、全面屏等，而使用率最高的自然是居中单孔屏，覆盖到低中高端机、旗舰机、游戏手机等。折叠屏的使用率不高不低，主要是折痕问题未解决，各大品牌并没有大力发展，均以常规发展。而全面屏设计，通过一代又一代的优化，颗粒感、透明度等问题均已优化，但在手机市场上，只有少部分新机采用此设计。
反而，苹果的灵动岛更受欢迎，在2023年全球智能手机出货量上，苹果成功拿下了第一名，往年是第二名。或许，灵动岛设计，主力不在外观上，而是灵动岛组件效果。不少手机品牌也在模仿此类组件效果，但因生态问题，并没有得到很好的发展。其实，从众多屏幕设计上，只有升降屏和屏下摄像头达到了真正全面屏设计，但升降屏已经被市场淘汰了，而屏下摄像头，也越来越少手机品牌采用。
红魔游戏新机官宣，定档在7月3日正式发布，机型为红魔9S Pro系列，无论是外观还是配置都超过一加Ace 3 Pro新机，但两款新机的首要定位都是游戏手机市场。后面还有真我、红米的新机，定位也是性能+游戏方面，所以7月份的新机市场竞争激烈。目前，红魔官方对新机进行了多方面的预热，比如新机的散热、电池+快充、影像、屏幕、处理器等方面，预热的内容较多，毕竟距离新机发布越来越近了。
红魔9S Pro新机的散热方面，先是搭载了ICE 13.5魔冷AI散热系统，采用了全智能降温，多层材质叠加，比如万级冰阶VC、创新霜冷凝胶等，再加上高速离心风扇，最高可让机身下降19.5度，CPU最高可下降25度。而电池容量为6500mAh，超过大部分旗舰机，日常续航可达2天。快充自然是165W快充，仅16分钟直接充满电。红魔手机在散热和续航能力上，的确比其它游戏手机更占优势，尤其是散热上，风扇+散热板块两者的加持。
新机的屏幕方面，继续采用屏下摄像头设计，可达真正全面屏效果。屏幕的发光材质是京东方屏Q9+，也是第六代屏下超竞全面屏，屏占比达到了93.7%。屏下摄像头为1600万像素，而AI人像算法进行了升级，细节的解析能力提升了30%，毕竟有魔方大模型加持。其实，红魔的屏下摄像头拍摄效果已经达到了打孔屏级别，模糊问题同步优化了。反而，折叠屏的问题更大，经历了5年左右的优化，同样出现折痕问题。
红魔9S Pro新机的处理器，官方也公布了，是高通最新的骁龙8 Gen 3领先版，并且是首发搭载此芯片。据预热数据，处理器的CPU大核提升到3.4GHz，而GPU频率提升到1GHz，运存和闪存基本不变，继续是LPDDR5X+UFS 4.0。红魔在预热新机中，多次提到AI游戏手机，再加上魔方大模型的融入，预计红魔这次的新机推出不少AI游戏功能。
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