“性能梦想机”真我GT6已经官宣，Redmi的性能魔王，马上也要来了。小米高层和合作方，已经在为Redmi K70至尊版频频预热。
7月2日，小米和联发科的联合实验室，在深圳正式揭牌，小米手机部总裁曾学忠参加了本次揭牌仪式。
上代机型Redmi K60至尊版，搭载联发科天玑9200+旗舰芯片，安兔兔跑分达到了177万+。Redmi K70至尊版将再度携手联发科，芯片升级为新一代的天玑9300+。
据悉，“性能之王”Redmi K70至尊版，是小米和联发科联合实验室的首款作品，Redmi和联发科携手打造天玑性能的金字招牌。
Redmi K70至尊版的目标是“三个第一”：1、性能跑分第一，2、同游戏帧率/能效第一，3、原/铁超帧超分并发，时间最长。
Redmi品牌总经理王腾称，为了实现“三个第一”的第3个目标，在天玑9300+的基础上，Redmi还为Redmi K70至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术。不止要做原/铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长，让可以大家可以更持久的畅玩游戏。
小米和联发科的合作，已经超过了10年。2013年7月，红米第一款手机——红米1，搭载的就是联发科的MT6589T 四核芯片，售价799元。红米1的总出货量，达到了2210万部。
根据小米官方的数据，Redmi搭载天玑旗舰平台的手机，近三年来的出货量已经突破了1860万台，小米使用联发科平台的产品，累计出货更是超过了6.8亿台。
天玑9300+采用台积电4nm芯片，才有4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核的全大核CPU架构，最高主频达3.4GHz，可以为Redmi K70至尊版提供非常强劲的性能。
其他方面，Redmi K70至尊版采用1.5K分辨率的OLED超窄边直屏，玻璃后盖+金属中框，电池容量为5500mAh，支持120W快充。Redmi K70至尊版还延续了上代的防水特性，支持IP68级别防尘防水。
参考Redmi K60至尊版2599元的首发价，预计Redmi K70至尊版的定价也会走“残暴”路线，起售价应该在2500-3000元之间。
Redmi性能魔王！K70至尊版即将登场，携手发哥打造金字招牌。相信Redmi很快就会宣布Redmi K70至尊版的发布日期。更多消息，让我们静候佳音。