新一代服务器处理器broadwell-ep xeon e5-2600 v4系列发布的同时，intel还推出了面向企业级和数据中心市场的高性能固态硬盘，包括首次使用3d nand立体堆叠闪存的ssd dc p3320/p3520系列、首次支持nvme协议的双口pci-e ssd dc p3700/d3600系列(het mlc闪存)。
现在，intel又一口气推出了多达四个系列的tlc闪存固态硬盘，这也是intel第一次引入tlc。这样，目前绝大多数固态硬盘品牌都已经用上了tlc，势不可挡。
四大新固态硬盘本身的产品规格相差不大，主要是面向市场不同：ssd 540s针对一般消费级市场；ssd pro 5400s面向高性能和安全应用；dc s3100自然是适合中小企业或者小型数据中心；ssd e 5400s则是给嵌入式、iot物联网市场的。
它们的闪存颗粒，都是intel与美光合资出品的16nm tlc nand。
ssd 540s、ssd pro 5400s均提供2.5寸(7毫米)、m.2两种规格，容量则都有120gb、180gb、240gb、360gb、480gb、1000gb六种可选，其m.2 1000gb是双面的。
由于走的都是sata 6gbps传输通道，性能也是相同的，持续读写最高560mb/s、480mb/s，随机读写最高78000 iops、85000 iops。
平均故障间隔时间160万小时，支持aes-256硬件加密。典型空闲功耗50/40mw(2.5寸/m.2下同)，运行功耗90/80mw，深度休眠功耗5/3mw，相当之低。
ssd dc s3100只有2.5寸款，而且为了稳定而限制了规格，容量120gb、240gb、480gb、1tb，持续读写最高535mb/s、118mb/s，随机读写最高59000 iops、4700 iops。
本文转自d1net（转载）
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