建構安全可控的汽車供應鍊體系，解決“缺芯少魂”等卡脖子難題

摘要：推動産業鍊向深度融合方向發展，共同提升自主創新能力，攜手推進補鍊、固鍊和強鍊

12月25日，中國汽車産業發展（泰達）國際論壇年度之聲在天津召開。這是泰達汽車論壇的年度收官盛會，圍繞“融合與競争——變革的力量”的主題，行業機構上司、汽車企業高層、行業專家總結了2021年産業發展，研判未來汽車産業變革趨勢，為助力汽車産業高品質發展提供智庫支援。

在汽車輕量化、電動化、智能化、網聯化、共享化的大趨勢下，汽車的内涵和外延不斷豐富，供應鍊也随之延長，汽車産業亟需突破創新邊界。去年以來新冠疫情全球大流行，過去幾十年在全球化背景下形成的序列生産、分工協作供應鍊在新冠疫情和頻發的自然災害面前，暴露出脆弱的一面。

面對未來更為複雜的發展環境，中國汽車技術研究中心有限公司黨委書記、董事長、總經理安鐵成提出，建構更加安全、可控的供應鍊體系是當務之急，相關參與方需進一步推動産業鍊向深度融合方向發展，共同提升自主創新能力，攜手推進補鍊、固鍊和強鍊。

去年以來汽車行業暴露的晶片供應危機，就充分說明汽車産業供應鍊還存在卡脖子的技術難題，需要堅持創新發展、加強深度融合。

據AutoForecast Solutions公布的最新資料，截止到12月9日，2021年全球因缺芯導緻的汽車減産量已達1027.2萬輛，其中中國汽車市場2021年減産198.2萬輛，占到全球的19.3%。

中國汽車工業協會副秘書長楊中平認為，汽車晶片不能自主可控是缺芯的主要原因。首先，我國半導體與國際先進水準差距明顯。雖然在封裝測試和晶片設計等方面，國内晶片已具備一定的競争力，但在産品技術、制程工藝、上車應用等方面與國際先進相比較還存在較大差距。特别在制程工藝方面，距離國際先進水準差距較大;在設計軟體方面，企業都嚴重依賴國外提供的設計工具。

其次，汽車和半導體産業協同不足。汽車晶片産品條件嚴苛，認證周期長、投入成本高。現有汽車半導體企業、零部件供應商(Tier1)、整車廠商(OEM)已形成較強的綁定供應鍊關系，對新進企業構成了行業壁壘，國内晶片缺乏技術疊代更新的上車應用機會。

第三，缺乏連接配接兩個行業的國核心心Tier1企業。國内汽車企業在核心零部件技術、電器架構、供應體系等嚴重依賴國際大型零部件集團，缺乏像博世、大陸這樣既對汽車電氣架構非常熟悉，又對晶片非常了解的核心零部件Tier1，缺乏了對國産晶片上車應用的牽引力，晶片供應和晶片上車的中間環節存在“腸梗塞”。

是以要積極推動汽車與汽車晶片産業融合發展。一是國内汽車産業企業要敢于上車先嘗先試先用國内晶片；二是多方融合創新，掌握電動化智能化架構下先進晶片主動權；三是布局發展第三代半導體，力争實作與世界同步；四是要在堅持自主創新的基礎上，加強與國外先進半導體企業合作，營造半導體發展的良好生态。

安鐵成也指出，要為本土晶片廠商提供更大的應用空間，整零協同打造自主汽車晶片産業鍊。

除了晶片，東風汽車集團有限公司董事長、黨委書記竺延風表示，在目前傳統産業鍊以外，随着新能源汽車滲透率快速提升，要加快提高锂、汞、鎳等關鍵資源的保障能力，要強化作業系統等關鍵領域的本土化布局。

與此同時，在電動化、智能化、網聯化的快速發展下，汽車供應鍊也迎來了創新發展的戰略機遇。汽車行業正逐漸轉向“硬體+軟體+服務”的發展模式，軟體和服務逐漸成為汽車行業的新盈利點。天津經濟技術開發區管理委員會副主任金香花指出，要關注盈利模式變革，建構智慧出行新生态。

根據行業機構預計，到2035年整車銷售及零配件的利潤占比将從目前的64.8%下降到46.6%，而智能網聯和移動出行的利潤占比将從目前的0.8%上升到27.4%。以智能網聯和移動出行為代表的“軟體+服務”闆塊，有望迎來全新的發展空間。

（作者| 餘适 編輯| 張碩）