日本将于2022-2024年上線大量新晶圓廠

圖源：電子時報

集微網消息，随着日本政府加大對本地IC制造業的支援力度，包括台積電和索尼的合資企業在内的幾家新晶圓廠将在日本建設。據業内人士透露，這些晶圓廠預計将在2022年至2024年之間上線。

《電子時報》援引消息人士稱，用于國内尖端晶片制造投資的部分政府補貼将用于台積電和索尼之間的合資工廠，該工廠計劃于2024年底投産。據日本商業雜志《鑽石周刊》報道，台積電預計将在合資企業履行索尼的CMOS圖像傳感器和汽車MCU訂單，以及豐田的自動駕駛晶片訂單。

索尼還擴大了在日本長崎縣ishaya的生産基地，該基地主要生産用于智能手機的CMOS圖像傳感器（CIS）。據索尼稱，一個名為Fab5的新工廠已經建成，并于2021年4月開始營運。據報道，索尼将繼續擴大Fab5的生産設施，以生産高分辨率和高性能的CIS，額外的fab産能将在今年年中左右上線。

業内消息人士稱，铠俠和美光科技計劃實施的新的存儲器工廠項目，預計也将獲得日本政府的補貼。铠俠正在岩手縣北上市建設另一家3D NAND閃存工廠，而美光正尋求在其DRAM生産基地所在的廣島縣加大投資。铠俠和美光預計将分别于2023年和2024年啟動新晶圓廠的營運。

此外，東芝和三菱電機正分别在石川和廣島的工廠建設新的功率半導體晶圓廠，預計在2023-2024年開始生産。東芝于2021年3月透露，計劃擴建石川工廠，增設一個12英寸的工廠，用于生産動力裝置，并計劃在2023财年上半年開始大規模生産。

據SEMI稱，從2021年開始，共有27家工廠和生産線開始安裝裝置，其中大部分在中國和日本。預計到2022年，日本的Fab裝置支出将增長29%，屆時全球的Fab裝置支出将攀升至980億美元以上的曆史新高。（校對|Value）