超低功耗物聯網

Helium、Neul Ltd(被華為收購了，英國公司,Weightless™技術), Sigfox，augtek, IBM lora™技術(Semteck與Microchip做出了晶片)都在做這方面的工作

根據http://www.theinquirer.net/inquirer/news/2396743/huaweis-45g-smartband-is-the-first-lte-connected-wearable，華為讓neul做lte-m晶片了,但是看中文的華為智能手環的消息，這個明明就是4.5G,根本不是lte-m技術