wifi模組廠商

慶科，樂鑫，村田，正基，TDK，USI

村田和usi為iphone4/5c提供的wifi模組，主要是村田

iphone6 用的usi(環隆電器)的wifi

iphone7用intel的wifi了

最近2015年的文章轉載:http://mengkeji.com/NewsDetail-38F6F2E5D8279606.html

在萬物互聯的時代，智能硬體的需求也會越來越大。而在智能硬體的普及裡，WiFi作為最通用常見的通信手段，最終會孵化出比現在多得多的智能終端。近幾年關于WiFi模組的重點正從手機、平闆向物聯網遷移，這對WiFi模組本身來說也是一個向着低功耗的轉型。而這些終端轉化的機會正把一批WiFi模組廠商推向風口浪尖，比如小米、比如博聯，還有更多的新晉入局者。今天，我們就來細數一下國内幾大WiFi模組廠商。

1.環旭電子股份有限公司（USI），現為日月光集團成員之一，環旭電子股份有限公司以資訊、通訊、消費電子及汽車電子等高端電子産品EMS、JDM、ODM為主，主要産品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module，産品主要應用于電腦、無線網卡，移動産品，汽車電子，子產品組裝服務等領域。

所用核心WiFi晶片：高通、博通、MTK，公司主營：無線通訊子產品，儲存設備，銷售點管理系統，手持式行動應用裝置，車用調節器，車用整流橋等。

2.博鵬發RF-LINK，深圳市博鵬發電子科技有限公司是專業從事無線網際網路相關的射頻系列模組應用方案、産品的綜合解決平台的高新技術企業。目前經營的産品線有：無線網絡WIFI接入模組、無線路由應用模組、無線藍牙數傳模組、無線藍牙音箱模組、NFC通訊模組、GPS導航模組、Zigbee 控制模組、無線通訊模組等等，以及相關模組應用解決方案。一直緻力于無線射頻、通訊應用領域。所用核心WiFi晶片：瑞昱、Intel、博通、MTK。

3.海華科技（AzureWave），所用核心WiFi晶片：Marvell、博通、高通Atheros、MTK 雷淩。公司主營：提供Wi-Fi、Bluetooth、3G、GPS、DTV、Digital Camera 等子產品産品的創新研發，可廣泛應用于消費性電子産品、嵌入式系統、手持式裝置、行動連網産品、家電産品及工業用裝置等領域。

4.Broadlink【針對物聯網】，隸屬于杭州古北電子科技有限公司旗下，所用核心WiFi晶片：Marvell、MTK等。公司主營：自主研發Wi-Fi物聯網傳輸子產品、雲計算平台和智能終端APP應用。值得注意的是：BroadLink采用的是Marvell、MTK等的WiFi晶片，與京東平台強綁定，較為封閉。

5.上海慶科資訊技術有限公司（MXCHIP）【針對物聯網】，所用核心WiFi晶片：博通、ST，主營：嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等産品，産品已經成功批量應用于白色家電、遠端醫療、智能電網、智能交通等領域。值得注意的是：四五年前的一顆産品）雙晶片的方式，WiFi驅動協定放在MCU内，市場口碑和穩定性較好。

6.上海漢楓電子科技有限公司【針對物聯網】，所用WiFi核心晶片：marvell，Ralink，主營：業從事嵌入式無線通訊領域設計開發、生産、銷售和完整物聯解決方案（雲服務和智能終端應用程式）為一體，廣泛應用于智能家電，手持移動裝置，醫療和工業檢測儀表，智能電網，物聯網等領域。需要注意的是：漢楓的WiFi模組應用較為全面，但是産品應用中負面的評價較多。

7.江波龍電子（longsys）【針對物聯網】，所用核心WiFi晶片：高通，主營：公司以存儲為核心，主要從事消費類、嵌入式、無線、系統及金融安全等存儲應用定制化設計、創新型技術産品的研發、生産和全球銷售。這裡要提到：江波龍采用的是高通的晶片，高通WiFi晶片的設計門檻比較高，如此江波龍在硬體和軟體調試上會有一定的優勢。

8.小米，所用核心WiFi晶片：marvell等 ，主營：公司主要從事消費類、創新型智能硬體類技術産品的研發、生産和銷售，主要應用在智能硬體、物聯網領域。

9.360，所用核心WiFi晶片：Ralink等，主營：360旗下智能産品的研發、生産和銷售。