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顯示技術之器件---LED、Mini LED、Micro LED、OLED、LCD、SMD、SMT1、LED2、 MLED3、OLED4、LCD5、SMT和SMD

顯示技術之基礎—半導體

1、LED

1.1 LED(Light Emitting Diode)

即發光二極管,是一種半導體固體發光器件,它是利用固體半導體晶片作為發光材料,當兩端加上正向電壓,半導體中的載流子發生複合引起光子發射而産生光。LED由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成,可以直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光,砷化镓二極管發紅光,磷化镓二極管發綠光,碳化矽二極管發黃光,氮化镓二極管發藍光。因化學性質又分有機發光二極管OLED和無機發光二極管LED。

1.2 二極管

二極管是用半導體材料(矽、硒、鍺等)制成的一種電子器件 。它具有單向導電性能, 即給二極管陽極加上正向電壓時,二極管導通。 當給陽極和陰極加上反向電壓時,二極管截止。 是以,二極管的導通和截止,則相當于開關的接通與斷開 。

2、 MLED

2.1 miniled和microled

Mini LED又名次毫米發光二極管,是指晶粒尺寸約在50-200μm的LED,Mini LED晶粒尺寸與點間距介于傳統小間距LED和Micro LED之間。與傳統LED相比,Mini LED具有節約襯底材料、改善畫面像素顆粒化、能夠在更小範圍内實作區域調光、改善低亮度下灰階顯示效果等衆多優點,未來顯示市場需求空間巨大。

2.2 傳統led、miniled、microled的異同

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3、OLED

OLED(Organic Light-Emitting Diode),又稱為有機電雷射顯示、有機發光半導體(Organic Electroluminescence Display,OLED)。OLED屬于一種電流型的有機發光器件,是通過載流子的注入和複合而緻發光的現象,發光強度與注入的電流成正比。OLED在電場的作用下,陽極産生的空穴和陰極産生的電子就會發生移動,分别向空穴傳輸層和電子傳輸層注入,遷移到發光層。二者在發光層相遇時,産生能量激子,進而激發發光分子最終産生可見光。

4、LCD

LCD ( Liquid Crystal Display 的簡稱)液晶顯示器。LCD 的構造是在兩片平行的玻璃基闆當中放置液晶盒,下基闆玻璃上設定TFT(薄膜半導體),上基闆玻璃上設定彩色濾光片,通過TFT上的信号與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向,進而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的。

4.1 TFT

薄膜半導體液晶顯示器(英語:Thin film transistor liquid crystal display,常簡稱為TFT-LCD) 是多數液晶顯示器的一種,它使用薄膜半導體技術改善影象品質。雖然TFT-LCD被統稱為LCD,不過它是種主動式矩陣LCD,被應用在電視、平面顯示器及投影機上。

4.2 液晶顯示原理

控制液晶器件上的電壓,可以控制液晶分子的扭曲程度,光線傳輸方向随液晶分子一起扭轉,故可以通過控制電壓,進而控制液晶器件的光透過率。

4.3 彩色濾光片原理

彩色濾光膜的R、G、B三基色按一定圖案排列,并與TFT基闆上的TFT子像素一一對應(一個象素由三個子象素組成)。背光源發出的白光,經濾光膜後變成相應的R、G、B色光。通過TFT陣列可以調節加在各個子像素上的電壓值,進而改變各色光的透射強度。不同強度的RGB色光混合在一起,就實作了彩色顯示。

4.4 OLED與LCD對比

性能 OLED LCD
發光機制 自行發光,不需要背光 需要背光
顯示亮度 亮度高,可在陽光下顯示 亮度低,很難在陽光下使用
反應速度 很快,以微秒計,比LCD快1000倍 很慢,以毫秒計會産生“拖影”現象
顯示失真 很小,所有方向都可超過160度 很大,有水準和垂直視角失真
厚度 用塑膠基闆可以做成能夠彎 至少1cm以上
柔軟性 曲的柔性顯示面闆 不能做成可彎曲顯示面闆
耗電 極省,40寸彩電耗電80- 100瓦 采用CCFL背光的40寸彩電耗電290瓦
成本 低,比LCD低20%以上
壽命 低,目前約5千小時 壽命長,1萬-5萬小時

LCD和OLED都可以分為被動式PM(Passive Matrix)顯示和主動式AM(Active Matrix)顯示,PM和AM的差別在于是否是由TFT驅動,AM顯示是由TFT驅動顯示的,PM顯示僅用于照明、電子标牌、手環、電腦等。

5、SMT和SMD

5.1 SMT

表面貼裝技術,電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種将無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路闆(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基闆的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

5.2 SMD

它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。

5.3 PCB

(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路闆,又稱印刷線路闆,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣互相連接配接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路闆。

5.4 LCD\MLCD\MLED\OLED對比

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