利潤暴跌78%、虧損創紀錄：竟然又是它

鉛筆道作者丨夏雨

三星電子預計，第三季度營業利潤為1.8萬億韓元（約合98.35億人民币），同比下降78%。這一表現比市場預計的還要差。

三星電子的利潤已經連續三個季度暴跌了，跌幅分别為：78%、95.26%、95%。

利潤暴跌的最主要原因，依舊是全球半導體市場萎靡不振，手機、電腦和汽車等電子産品的晶片需求仍未恢複。市場觀察人士預計，第三季度三星電子半導體部門虧損了3萬億韓元。

好消息是，本季利潤是上一季的近三倍，也許是觸底反彈的信号。

其實，受大環境影響，利潤大跌的不僅是三星電子，高通、台積電利潤也有較大幅度下跌。

三星電子共有6個部門，分别為DX部門（智能手機和數字電器的裝置）、VA/DA部門（電視等消費電子）、MX/Networks部門（智能手機等通信裝置）、DS部門（半導體）、SDC事業部（顯示器）以及Harman（汽車裝置）業務。

其中備受關注的是DS部門，它是整個行業的晴雨表。

今年上半年，三星電子的主要晶片業務創紀錄虧損8.94萬億韓元（約合人民币499.30億元）。

三星電子在二季度财報釋出後繼續削減其存儲晶片生産，包括智能手機和個人電腦中使用的 NAND 閃存。而在今年4月，就已經開始了一輪儲存晶片的減産。

雖然連續巨虧，但ChatGPT帶來的全球範圍内生成式人工智能的浪潮，給了三星電子信心。三星電子努力拿到更多用于生成式人工智能的晶片訂單。它表示，由于人工智能需求強勁，它計劃到 2024 年加倍生産高性能記憶體晶片，如高帶寬記憶體（HBM）。

HBM 用于人工智能、5G、物聯網（IoT）、圖形處理應用、虛拟現實和增強現實系統，與傳統的 NAND 相比，它能提供更快的資料處理速度和更低的功耗。尤其可以更好地與訓練人工智能的晶片配合使用。三星電子還表示，将繼續在半導體領域投資，在其整個季度高達14.5萬億韓元的資本支出中，超過90%用于晶片。

換句話說，半導體行業将迎來結構性的轉變：高密度、高性能的産品需求會一直保持強勁。

據南韓券商KB Securities稱，到2024年，HBM3（即第四代HBM技術）有望占三星電子晶片銷售收入的18%，高于今年預計的6%。DS部門總裁兼負責人景啟賢在本月早些時候的公司會議上表示，三星将努力控制一半以上的 HBM 市場。2022年，HBM市占率分别為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。

不過，生成式AI火爆，帶來的需求多半是中遠期的，未必解得了近渴。

正如虎嗅網一篇文章中說的：目前AI晶片還很難成為各大晶圓廠的“救命稻草”，因為 “核心問題在于AI晶片市場與消費級市場相比，體量幾乎是微不足道。根據第三方市調機構Precedence Research的統計，2022年全球AI晶片市場（包括各類用于高性能計算的GPU、CPU及內建電路）規模為168億美元，而同一時期僅蘋果在台積電的訂單金額就達到了170億美元。”以台積電為例，AI晶片隻占總營收6%，大頭是智能手機晶片（占33%）。消費電子産品市場的降溫，短時間難以被AI市場的狂熱彌補。

台積電總裁魏哲家就直接就跟分析師交底：“即使我們有非常好的AI晶片需求，它仍然不足以抵消所有這些宏觀影響”。

另外，三星電子還表示，除了用于生成式人工智能的晶片，汽車記憶體晶片會是第二增長曲線，預計未來五年的平均增長率将超過 30%。

在半導體領域，三星電子還面臨中國企業的追趕，如長江儲存、中芯國際。

有媒體認為，要認真對待以三星電子為首的行業巨頭持續大幅度虧損現象。在過去10年裡，随着資料需求的爆炸性增長，各廠商享受了長時間的高收益。如今，連三星電子都免不了持續虧損，行業腰部企業可能日子更難熬，新一輪行業洗牌可能會發生。因為為了維持本公司在行業的競争力，接下來勢必是通過一輪又一輪巨額投資，财力不夠或者跟不上的半導體企業，可能會面臨被淘汰，比如早先的巨頭西部資料等。

實際上，砸錢已經開始了。三星電子預計将在未來20年内投資300萬億韓元建設半導體生産基地，将包含五座晶片工廠，并且将吸引多達 150 家材料、零部件和裝置制造商、IC 設計廠和半導體研發機構進駐。

随着生成式人工智能的興起，高端半導體需求也将加大，希望中國公司也有一席之地。