天玑9400旗艦即将來襲 vivo将首發

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2024-06-18 23:02釋出于北京中關村線上官方賬号

2024年已經過半，科技行業即将迎來年底的一場重要對決——天玑和骁龍兩大旗艦移動平台的較量。

高通公司已經宣布，将在10月舉行骁龍技術峰會，屆時将推出新一代的骁龍8 Gen4處理器。與此同時，聯發科雖然尚未正式宣布，但根據業内消息，其最新的旗艦移動平台也計劃在10月釋出。

知名數位部落客“數位閑聊站”最近透露了多款将搭載聯發科天玑晶片的新産品，特别指出，10月份我們将首次看到聯發科的新旗艦——天玑9400晶片。

據之前的爆料，vivo X200系列手機将全球首發搭載聯發科的天玑9400晶片。

據悉，天玑9400将采用台積電的N3E工藝制造，與蘋果A17 Pro所采用的N3B工藝相比，N3E工藝具有更高的生産良率和更低廉的成本。

這款晶片将內建Immortalis G9系列GPU，并在CPU性能上展現出單核2700分、多核9800分的成績。

與蘋果A17 Pro的多核性能大約7500分相比，天玑9400在多核處理能力上實作了超越。

特别值得注意的是，高通的骁龍8 Gen4也将采用N3E工藝，這無疑将在兩大晶片巨頭之間引發一場激烈的競争。

這預示着，天玑9400與骁龍8 Gen4之間将展開一場正面的技術較量，屆時消費者将有機會見證兩款旗艦晶片的性能對決。

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