繼比爾·蓋茨後，美國的諾貝爾獎經濟學家托馬斯·薩金特在一次記者招待會上，罕見地對如今中美之間的晶片戰争給出了自己的預測。
他表示：美國斷供中國晶片最多10年！
10年之後中國的晶片技術将超越美國，是以，美國應該重新考慮與中國的晶片發展互相合作的契機。
此言一出，便引起了大衆廣泛的讨論。
一些人認為美國的國力現在日薄西山，如果不對蒸蒸日上的中國尋求合作共赢的機會，僅僅靠晶片壁壘是無法讓自己進步的。
甚至還讓中國自力更生，越來越強，搶了自己科技強國的霸主地位。
當然也有一些人覺得這個老家夥是在危言聳聽，是拿了中國賄賂才說好話的。
近幾年來，随着大陸對晶片等一系列高科技行業越來越重視，我們的實力也漸漸讓以美國為首的西方國家坐立難安，紛紛給予重視。
那麼中國究竟是怎麼一步步突破美國的封鎖走到今天，讓美國不惜一切代價也要對我們圍追堵截的呢？
一、當今的晶片局勢
在這個資訊智能化的時代，晶片作為電子裝置的“大腦”，地位十分重要。
如今全球晶片市場正在處于高速發展的階段。
根據網上統計的資料，2023年全世界手機晶片産量大約為11.4億顆，其中5G晶片就有約6.8億顆。
大概到了2024年，以上的資料估計還要增長4%，晶片市場需求短期内很難停下或者放緩。
不同地方的晶片需求也不一樣。
中國市場作為全球最大的晶片市場之一，一直是一些晶片大企業的角逐的舞台。
而歐美地區的市場則對高端晶片的研發和應用更感興趣，一直以來，他們都掌握着晶片發展的話語權。
說到晶片大企業，就不得不提台積電、聯發科、英特爾、AMD以及蘋果等這些廠商了。
它們在電腦手機處理器的研發和制造一直占據着主導的地位。
不過我們的國産晶片的研發和制造業也一直緊随其後，紫光展銳。
華為，中芯國際等國産廠商也在尋求發展的機遇，一直加大研發力度和拓展市場管道，努力趕超國外廠商的水準。
然而，大陸的晶片研發起步較慢，晶片産業研發的隊伍還人手不足，人才也短缺。
我們的晶片産業鍊完整度相比國外而言也相對較低，是以長期依賴進口的晶片高端制造和封裝測試。
晶片産業是高投入、高風險的行業，從研發到産業化需要大量資金，大陸也開始逐漸對晶片行業重視了起來。
不僅通過了《關于促進內建電路産業和軟體産業高品質發展企業所得稅政策的公告》等政策，為晶片企業提供稅收優惠。
政府還鼓勵大陸的企業與國際知名晶片企業進行技術交流和合作，通過吸收國際先進技術，進一步去彌補自身的不足。
但是，當美國看到大陸與著名晶片企業合作，深感危機的它連忙頒布了貿易限制的政策和技術封鎖的措施，企圖讓我們幹瞪眼然後束手就擒。
二、美國的晶片壁壘
自從美國拜登上台以來，美國對大陸的晶片壁壘就開始形成了。
從限制大陸擷取用于人工智能的全環繞栅極（GAA）架構技術，到EDA（電子設計自動化）的限制，讓大陸的晶片設計領域無法進展，故步自封。
除此之外，美國控制了全球約70%的半導體裝置市場，在全球晶片産業鍊中擁有強大的影響力，美國的IP（知識産權）在晶片産業也占有三成的比重。
美國在晶片的研發制造設定了一個個障礙，在晶片的貿易上也加上了諸多的限制。
通過制定實體清單，将一些中國企業列到裡面，限制這些企業擷取美國技術和産品。
同時也限制了其他著名企業對中國晶片産業的投資，遏制了中國晶片産業的發展。
不僅如此，美國還禁止自家的企業和其他盟友國家的企業與中國合作生産晶片。
不過這雖然對中國有一定的影響，但是這也導緻了“殺敵一千，自損八百”，國外晶片企業的财務報表由此變得不好看了起來。
總之，美國想不惜一切代價把中國的晶片發展牢牢封鎖，就像三體人拿智子鎖死人類的科技一樣。
但是美國和三體人相比還是差得太遠，而中國人也不像《三體》裡的人類降臨派那麼懦弱。
大陸的晶片企業大部分都有骨氣去突破美國的封鎖，自力更生地研發晶片，這些企業當中，華為的表現可以說在近期看來是相當亮眼的。
三、“輕舟已過萬重山”
“輕舟已過萬重山”，這句詩用來形容華為在晶片發展道路上的曆程可謂是恰到好處。
1991年，華為成立了內建電路設計中心，開始涉足晶片研發領域。
經過數年的努力，華為在通信晶片領域取得了突破，推出了首款成功的晶片SD502，用于交換機多功能接口控制。
2009年，華為推出了一款GSM低端智能手機的一站式解決方案——K3V1。
雖然剛剛起步，性能還不太完美，但這是華為在手機晶片領域的首次嘗試，也算是勇氣可嘉。
2013年，華為正式推出了麒麟系列晶片，之後麒麟9000系列晶片的釋出，讓一衆友商都不得不對華為刮目相看。
然而在美國的晶片政策等一系列制裁之下，華為的麒麟晶片受到了制約，經曆了一段時間的黑暗時期。
在這期間，華為一直在黑暗中奮力前行，發誓一定要雪恥晶片之恨。
但是随着華為麒麟9000S晶片在2023年震撼問世，打破了美國的晶片囚籠，也狠狠地打了雷蒙多這個一直對中國晶片發展心有餘悸的美國商務部長的臉。
華為的麒麟9000S更是實作了7nm工藝的自主生産，在中國的晶片史上具有裡程碑的意義。
次年華為再度釋出麒麟90010晶片，它的性能比骁龍888處理器高了15.5%，而能耗比骁龍888低。
可以說中國的晶片已經到了世界水準的前列，相信之後華為一定會繼續前行，創造出更好的晶片。
華為一直以來都在不斷地挑戰自我極限，從早期的45nm、28nm工藝，到後來的16nm、7nm工藝，再到最新的5nm工藝，華為不斷重新整理着業界記錄。
一路走來，華為有過暗淡，也有過輝煌，它代表着中國晶片産業前進的縮影，也代表着中國晶片的未來。
四、中國晶片的未來
2020年，比爾蓋茨就對美國的晶片制裁警告說：“試圖阻止中國擷取高性能晶片，隻會加速其實作自給自足的程序。”
如今過了四年時間，比爾蓋茨的預言正在一步步成真。
面對外部的重重壓力與挑戰，中國半導體産業并沒有屈服，反而激發出前所未有的韌性與創新活力。
華為麒麟系列晶片的成功研制和推出，正是中國半導體産業自強不息、迎難而上的生動寫照。
現在薩金特教授的公開預測，也是代表着國際外界對中國晶片的實力的肯定，美國的晶片制裁，最多隻能玩10年。
10年之後，美國就要不得不進口中國的晶片來用了。
而自家的晶片卻因為自己的保護政策而越來越沒有競争力，而逐漸被淘汰。
現在中國政府和企業一起緊抓目前晶片産能擴張的戰略機遇，加速布局前沿技術研發，漸漸從美國手上奪走晶片領域的上司權和話語權。
而美國對此還束手無策，依舊玩着對中國晶片制裁的老把戲。
可想而知，如果美國還一直守着自己一畝三分地，一直卡着中國晶片的脖子不放，那麼遲早有一天會自食其果，窒息而亡。
結語
“塞翁失馬，焉知非福”，雖然美國一直制裁着我們的晶片産業，但是在困境中大陸鍛煉出自己的自主研發和創新能力，逐漸減少對美國的依賴。
反觀美國，它們不懂“生于憂患，死于安樂”的道理，以為躺在與世無争的地方就可以高枕無憂了，殊不知，它們已經走向了滅亡的道路。
科技與經濟是互相依存、互相促進的。
斷供和制裁會影響中國的晶片發展，也會對美國乃至全球的科技發展帶來打擊。
在全球化的今天，任何形式的孤立和封閉都是愚蠢的。
也許有一天，美國會幡然醒悟，重新認識中國發展的潛力，然後合作共赢。
不過這種情況，可能要等到美國政府那些“權貴”下台之後，才可能有機會實作吧。
參考資料：
手裡沒有花^ 2024-06-16 08:19《繼比爾蓋茨後、美知名經濟學家給出預測：斷供中國晶片最多10年》
黑馬财藝2024-06-15 23:39《繼比爾蓋茨後，美知名經濟學家給出預測：斷供中國晶片頂多10年！》
雨棠文史V2024-06-07 21:51《諾貝爾獎得主預言：10年後中國将超越美國，成為世界最大經濟體》
小劉來上課2024-06-17 06:37《繼比爾蓋茨後、美知名經濟學家給出預測：斷供中國晶片最多10年》
百度百科《華為麒麟晶片》