消息一：聯想實作使用國産CPU的承諾！
EETOP 6月29日消息，本周三，龍芯釋出2024年5月份的龍芯平台适配動态 ，動态顯示有105款産品适配了LoongArch平台。其中包括三款聯想産品。分别是：
聯想問天 WxSphere伺服器虛拟化系統軟體V8.0
龍芯3C5000L/3C5000
聯想問天 WxCloud雲計算管理平台V3.0
龍芯3C5000L/3C5000
聯想問天 WxStack 超融合系統軟體V8.0
龍芯3A6000
正如該清單所顯示的那樣，聯想已悄悄在其資料中心部署了龍芯處理器，并在其上運作雲服務。部署的規模尚不清楚，但這一消息凸顯了聯想對使用中國CPU的承諾。
據國外科技媒體tomshardware的報道，為雲服務部署 16 核 3C5000 處理器是一件新鮮事，但它表明聯想對這些 CPU 及其繼任者充滿信心，這些 CPU 将配備多達 128 個核心。聯想對龍芯架構的支援對于使中國硬體成為現有企業技術的可行替代品至關重要。預計這種支援将挑戰AMD和英特爾等公司，特别是考慮到中國廣闊的市場，其中包括擁有廣泛客戶群的大型電信公司。
目前尚不清楚将 16 核 CPU 用于雲服務是否具有多大經濟意義，因為傳統 x86 CPU 供應商有更強大的等效産品專門為此類工作負載而設計。然而，聯想需要了解龍芯的CPU在今天的執行個體中的表現，并嘗試将在未來幾年内推出的下一代基于DragonChain微架構的處理器。
附：LoongArch105款新增适配清單（2024年5月）
消息二：龍芯3C6000處理器已回片！
（本條消息來源：快科技）
6月28日消息，在近日的投資者關系平台上互動時，龍芯中科提到了即将釋出的下一代伺服器處理器龍芯3C6000。
在此前的第七屆關鍵資訊基礎設施自主安全創新論壇上，龍芯副總裁張戈曾透露，龍芯3C6000、龍芯3D6000、龍芯3E6000都已經完成流片，将會在2024年第四季度釋出。
按照龍芯中科董秘的最新說法，龍芯3C6000系列初樣已經回片(即流片成功傳回晶片企業)，正在測試中，總體上符合預期，當最多16核心，計劃在四季度釋出。
龍芯3C6000處理器将首次引入龍鍊1.0(Loongson Coherenent Link)，一種新的一緻性互連技術，類似NVIDIA NVLink，可以支援2-8顆矽片間互聯——理論上可以達到128核心256線程！
比如說龍芯3B6000，就是在3C6000中進行分BIN篩選，挑選合格的8-15核心，重新封裝成3B6000，用于桌面或低端伺服器，單顆最多30核心。
根據“結構更新一代、結構優化一代、工藝更新一代”的研發疊代發展政策，龍芯3B6600會使用與龍芯3A6000相同的工藝，再通過結構優化，将單核性能再提高20-30％，用成熟工藝達到AMD和Intel先進工藝的性能。
龍芯中科也承認，龍芯CPU的單核性能仍需進一步提升，且仍有提供空間，計劃從IPC、主頻等多方面入手持續優化，力争下一代産品在成熟工藝節點上達到先進工藝主流産品的性能水準。
根據早先公布的路線圖，龍芯三号6000系列均采用全新的LA664核心，12nm工藝制造，其中龍芯3C6000為基礎性，最多16核心32線程。
龍芯3D6000為雙晶片封裝，可做到最多32核心64線程，龍芯3E6000的情況則暫不清楚。
再往後的2024-2025年，我們将看到龍芯3D7000/3E7000，仍舊是LA664架構核心，但更新制造技術，分别達到32核心64線程、64核心128線程！
桌面領域，接下來将分别是龍芯3A6000/3B6000、龍芯3A7000/3B7000，與伺服器端的同系列産品同工藝、同架構，隻是核心數等規格略低一些。
龍芯CPU的設計基本原則是：
先提高單核性能，再增加核數；先設計優化，再先進工藝提高性能。經過20多年發展，龍芯CPU單核性能已接近國際主流CPU水準。
龍芯伺服器CPU規劃是：
提升單核同時，利用多核、多線程、高速互連、先進封裝等技術，快速形成系列化目強競争力的産品布局。