6月28日-29日，以“跨越邊界 新質未來”為主題的第八屆集微半導體大會在廈門國際會議中心酒店隆重舉行。大會首日，半導體投資聯盟會員大會暨第六屆“芯力量”項目評選決賽成功舉辦，13個優質項目入圍角逐。
半導體投資聯盟秘書長、愛集微創始人、董事長老杳
半導體投資聯盟秘書長、愛集微創始人、董事長老杳緻開場詞。老杳表示，六年來“芯力量”大賽作為集微半導體大會同期舉行的重磅活動，受到了廣泛關注和認可，半導體投資聯盟也成為目前最活躍、覆寫範圍最廣的投資聯盟。
談及行業現狀老杳指出，盡管目前遭遇低潮期，但從另一視角也是在回歸良性。
“随着地緣政治博弈的加劇，中國布局內建電路全産業鍊的信心和決心是存在的，而經過幾年的沉澱，中國內建電路産業是有希望的和必須發展起來的。對于企業而言需要改變過去幾年的融資-虧損的發展模式，實作在保持盈利的狀态下良性發展。對于投資而言，好的項目和機會仍然存在，但目前存在一定的退出機制問題。”老杳說。
老杳指出，AI作為第四次産業革命的引爆點将給很多企業發展帶來機遇，但對于創業者而言如何找到自己的“獨立着陸點”是關鍵。
愛集微副總裁徐倫
随後，愛集微副總裁徐倫就2024年上半年中國半導體投融資概況做報告，并就第六屆“芯力量”項目評選大賽進行了介紹。
“芯力量”大賽是由半導體投資聯盟和愛集微聯合打造的項目評選活動。2019年至今，“芯力量”大賽已經成功舉辦六屆，旨在為創業者和投資機構搭建最好的對接平台，挖掘中國半導體行業的創新勢力，助推全行業實作疊代更新。6年來，“芯力量”大賽已經成為國内半導體行業最具影響力的創業大賽與融資平台，衆多優秀項目通過大賽脫穎而出，并在會後順利完成融資。其中不僅包括黑芝麻智能、沐曦內建、華封科技等“IC獨角獸”，還包括成功上市的合肥恒爍等硬核企業。
第六屆“芯力量”項目評選大賽自2023年6月啟動招募以來，獲得了諸多國内創新項目及投資機構的關注。經過20場初賽，其中包括14場線上路演，并在深圳、江陰、蘇州、泉州、海門、合肥多地舉辦線下路演，包括IP、EDA、設計、裝置、材料等全産業鍊内140多家企業，100餘家頂級投資機構參與。
最終，上海微崇半導體裝置有限公司、中科光智 (重慶)科技有限公司、上海為旌科技有限公司、埃特曼半導體技術有限公司、福建福豆新材料有限公司、蘇州新施諾半導體裝置有限公司、智芯科(合肥) 晶片設計有限公司、上海功頂半導體有限公司、深圳捷揚微電子有限公司、華景傳感科技（無錫）有限公司、廣東微容電子科技有限公司、合肥欣奕華智能機器股份有限公司、合肥昆侖芯星半導體有限公司等13個項目突出重圍進入決賽。
這13個項目中，不乏國産半導體裝置領域的佼佼者以及晶片設計領域的新生力量，面向從車載到人工智能（AI）等熱門應用領域，項目均在技術壁壘、競争優劣勢、商業模式上展現了自身強大的實力。今日決賽現場，上述企業相關負責人對項目進一步進行了介紹，并回答了現場評委的提問。
據了解，上述項目将由48位國内頂級投資人組成的評委會、300+優秀投資機構代表組成的評審團審議後，評選出本年度“最具投資價值獎”及“投資機構推薦獎”，并在6月29日的2024第八屆集微半導體大會主論壇上進行公布及頒獎。
活動現場，科大矽谷服務平台公司産業服務中心總經理陳碧珊從定位、資源、優勢等方面對科大矽谷進行了推介。
陳碧珊介紹，科大矽谷是以科學家、科技企業家、高校全球校友為核心，依托合肥城市區域新空間打造的科技創新策源地、新興産業聚集地。計劃到2025年，形成彙聚10萬名“科漂”、2000億基金，1萬家科技創業和服務主體的“科漂”新樂園。
此外，科大矽谷具有完善的科技創新體系，豐富的科創金融體系、全方位的政策支援和高品質發展空間等資源優勢。去年，科大矽谷提出招募全球合夥人，建立創新單元合夥人、創新中心合夥人、子基金合夥人三大體系，通過提供全鍊條的科創服務、場景對接服務、科創金融服務，實作全球創新資源加速彙聚，賦能企業與人才快速成長。
愛集微副總裁韓鵬凱介紹了作為科大矽谷首批全球合夥人創新單元——“合肥·集微産業創新基地”的落地和發展情況。
韓鵬凱表示，合肥·集微産業創新基地将依托愛集微在半導體領域的産業資源和服務優勢，加速推進內建電路産業鍊制造為主的企業在基地入駐并提供全鍊條一站式服務，重點引進一批有核心技術、有發展前景的科技型企業，以及為成熟項目落地籌備期及落地後提供相關配套服務，緻力打造成新型創新創業半導體産業平台。