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第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

作者:集微網

“鹭島之約”如期而至。6月28日—29日,第八屆集微半導體大會在廈門正式召開。大會由廈門市海滄區人民政府、廈門市工業和資訊化局、廈門火炬高技術産業開發區管理委員會指導,半導體投資聯盟、ICT知識産權發展聯盟主辦,愛集微、廈門半導體投資集團承辦。

大會首日,第三屆集微半導體人力資源大會率先啟動,以共謀發展的誠摯邀約,吸引新老朋友紛至沓來——清華、北大、複旦、電子科大等知名高校的近百位微電子學院院長及專家學者,華大九天、集創北方、概倫電子等近百家企業代表及業界人士組團赴會,形成了”一大行業盛會、兩份重磅報告、系列秋招啟動“的豐碩成果。

第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

愛集微總經理 陳冉

愛集微總經理陳冉出席大會并代表組委會向與會嘉賓的到來表示熱烈歡迎。她在緻辭中說道:“功以才成,業由才廣。在全球化競争加劇、技術日新月異的背景下,人才作為半導體産業創新發展的第一要素,我們積極通過校企合作、産教融合、成果轉化等方式,促進人才鍊、教育鍊、産業鍊、創新鍊的緊密銜接,探索産才培養的新模式、新路徑。本屆大會,我們堅持‘新’字當頭,與嘉賓們共同探索科技企業‘強芯’之道。”

廈門國際會議中心酒店會場内,氛圍熱烈、座無虛席,來自全國各地的行業嘉賓齊聚一堂;會場外,碧波如傾、椰林逐風,形如時代的浪潮自這裡奔向遠方,産業的人才在此處蓬勃奮發,心聲激蕩!

群策群力,重磅報告展成果

作為半導體産業界極具影響力的人才合作交流平台之一,曆經三載積澱更新,集微半導體人力資源大會已成為衆智激蕩、尋求共識的大會。

第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

愛集微資深分析師 何海瓊

28日上午,《內建電路行業人才洞察報告2024》正式釋出,這是愛集微連續四年推出行業人才系列報告。愛集微資深分析師何海瓊介紹,在長達一年的跟蹤調研中,對清華、北大、複旦在内的 81 所內建電路企業目标高校作詳細分析,獲得了詳實的一手資料,進而從高校、企業、人才三大次元梳理內建電路行業人才發展情況,為人才優化配置、産學研融合及産業創新提供重要參考與指引。

報告顯示,超七成畢業生期望進入設計業。數字IC設計工程師、模拟IC設計工程師、IC驗證工程師崗位進入2024屆畢業生偏好崗位“前三”。其中,專業适配的畢業生以及有對高薪崗位期望的畢業生均偏好 IC 設計崗位。

何海瓊指出:“不同城市的內建電路産業發展布局規劃以及相關企業分布狀态對于人才吸引存在較大影響。調研資料顯示,2024屆內建電路行業目标專業畢業生期望年薪為30.81萬元。大學畢業生平均期望薪酬為20.98萬元/年,碩士研究所學生平均期望薪酬為31.44萬元/年,博士研究所學生平均期望薪酬為53.24萬元/年。”何海瓊提醒,期望薪酬終究還是會因為多變的市場環境而産生一定偏差,通過對2024屆畢業生的期望薪酬及實際崗位offer薪酬對比分析發現,畢業生在期望薪酬上均高于實際offer薪酬。

第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

《半導體産業人才發展指南》釋出

作為本屆大會的“重頭戲”,《半導體産業人才發展指南》(以下簡稱“指南”)重磅釋出。指南編委會王迎帥博士、北京華大九天科技股份有限公司代表鄒蘭榕、廈門大學電子科學與技術學院李曉潮教授、愛集微職場業務總經理韓鵬凱共同上台推介。

王迎帥博士表示:”借此機會,要感謝愛集微,感謝42家參評機關、62位編委及相關機關的鼎力支援。大陸半導體産業發展多年,但關于産業人才系統性闡述,尤其是産業體系結構及相關技術崗位說明是缺失的。我們在編纂過程中,深感産業發展任重道遠,仍需持續努力。“

據悉,該指南系華大九天、龍芯中科、愛集微、上海交通大學、杭州電子科技大學、廈門大學等多家機關聯合編輯,由機械工業出版社出版,從半導體人才概況、人才政策、從業人員能力體系和人才培養及引進等次元,深入洞悉半導體産業的發展現狀和趨勢,以及解碼行業人才體系建構和未來培養發展的重要路徑。

千川彙海闊,風正好揚帆。

衆智激蕩,主旨分享聽芯聲

目前,內建電路作為支撐國家重要發展的戰略性産業,對國家新興技術研發、科技産業變革、數字經濟發展和新質生産力建構等至關重要,但目前仍面臨普遍的人才缺口和嚴峻的資源錯配等挑戰,其中薪酬是無法忽視的關鍵部分,與人才的獲得息息相關。同時,半導體行業正處于周期調整階段,人員薪酬波動往往反映産業低迷與複蘇趨勢,具有重要的風向标意義。

智慧在碰撞中升華,共識在交流中形成。本屆集微半導體人力資源大會為厘清趨勢、探問風向,特别邀請聚英咨詢CEO唐榮明、怡安咨詢中國高科技行業資料洞察業務負責人胡文浩作觀點分享。

第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

聚英咨詢CEO 唐榮明

唐榮明以《組織發展才是硬道理-人力資源推動組織變革與轉型的流程步驟與能力要求》為題作主旨分享,從人力資源的角度把脈企業組織變革更新的關鍵政策。他提出,傳統企業發展的生命周期同生物一樣,經曆生存、成長、成熟、變革和再生五大階段。

“VUCA時代,企業核心競争力不再是技術、資金或資源,而是組織力:組織發展才是硬道理!”唐榮明認為,HR要具備新六大能力,即戰略定位者、可信賴的活動家、能力建構者、變革擁護者、人力資源創新者與整合者、技術支援者。而在組織變革中,要認識到企業中的三大角色很重要,分别是CEO、HR(内部OD專家)、外部OD專家,在企業發展過程中各自發揮着不可替代的作用。

面對産業發展新形勢,半導體企業在人力資源管理端的要求正在逐漸“被提高”,不僅需思考如何跳出舊有思維的局限性,積極尋求應對未來挑戰的人力資源規劃方案,還需在存量中“挖潛”或在大浪中“淘金”,為企業尋覓、培育更多可用人才和完善人才體系,并通過行之有效的管理方式進一步激發組織潛能,進而助力企業實作技術攻堅、降本增效和價值創收。

第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

怡安咨詢中國高科技行業資料洞察業務負責人 胡文浩

憑借自身豐富的全球薪酬體系設計與落地經驗,胡文浩在《半導體行業薪酬現狀與趨勢》主旨演講中指出,2023年半導體行業業績達成情況喜憂參半,呈現兩極分化。與上年相比,2023年半導體企業業務增長和下降企業比例持平,其中業務下降10%及以内企業占比最高。在人員流動方面,高科技行業中的半導體公司人員流動率最高,2023年新增編制比例為8.7%。

在此基礎上,胡文浩詳細介紹了企業績效考核周期與關注名額、績效考核結果分布方式的變化和影響,并通過實際案例進行深入解析。“要思考,在整體薪酬激勵資源越來越有限的情況下,如何将有限的資金和關鍵人才用于我們的核心關鍵領域。”胡文浩說。

成績矚目,校企合作再上新

“影響力大、覆寫面廣、專業度高”,集微半導體人力資源大會迄今已連續舉辦三屆,始終突出人才的重要性,将人才工作擺在重要位置——2022年,首屆大會應運而生,在業界期待的目光中推動“全國校招護航行”,切實解決高校學子就業難題;2023年,第二屆大會強勢歸來,啟動“IC就業百人會”,為新形勢下的産業技術創新、人才體系建設提供思路;今年,第三屆大會在内容上再度”上新,提升産業、人才雙向奔赴的内生動力。

第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

第六屆集微半導體行業秋季聯合雙選會暨2024張江高科“895人才彙”啟動

會上,第六屆集微半導體行業秋季聯合雙選會暨2024張江高科“895人才彙”全面啟動!愛集微總經理陳冉、上海張江高科技園區開發股份有限公司人力資源總監孫豔、長鑫科技集團股份有限公司人力資源部負責人權金蘭、上海概倫電子股份有限公司人力資源總監黃潔、中科芯內建電路有限公司人資部部長王金龍共同上台見證啟動儀式。

面對依然嚴峻的人才就業形勢,愛集微始終堅持推動半導體産業人才發展,結合自身資源優勢,打造行業權威招聘平台,搭建全新招聘服務體系,關聯200+泛電子資訊類高校、1500+內建電路企業、1000+社群管道、100萬+學子資源,緻力于成為企業與高校深度合作的關鍵紐帶。通過雙選會、大型校招護航行動、校園行業交流分享會等系列活動,優化配置企業與高校資源,促進産業科技創新。

在科技創新上多進一分,在戰略布局中先人一步,在人才争奪裡搶先一刻,就有可能讓産業煥發新動能、闖出新天地,是以非常考驗産業界合作的默契度。

校企合作交流作為本屆大會的一項重要議程,圍繞”2024人才培養和需求的現狀和趨勢“進行廣泛讨論,芯粵能、愛普存儲、麥斯卓微、概倫電子、尚陽通、張江高科、上海交通大學、武漢大學、東南大學、西安電子科技大學、南開大學、廈門大學、華東師範大學等多位嘉賓紛紛建言獻策,重點探讨行業薪酬标準、企業發展需求、人才培養目标等具體問題,并提出熱切期望。

第八屆集微半導體大會為期兩日,以“跨越邊界 新質未來”為題,圍繞前沿話題展開深入探讨,旨在為産業發展彙聚經驗,搭建政府園區、高校、企業等多方交流合作平台。此後議程,還将通過多場主題大會、專業論壇,探讨産業發展趨勢,以推動內建電路産業向着更寬領域、更深層次、更高品質發展,為築鍊成勢、産業向“芯”貢獻智慧支撐。

第三屆集微半導體人力資源大會成功舉辦

第三屆集微半導體人力資源大會現場

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