6月28日-29日，以“跨越邊界 新質未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。在29日上午舉行的主論壇上，高通中國區董事長孟樸做題為《5G+AI:帶來“芯”機遇》的主旨演講。
中國商用5周年5G進入新階段
孟樸表示，高通作為移動通信産業鍊和移動網際網路産業鍊中的重要一員，一直在推動移動技術在各行各業的應用和普及。手機作為全球出貨量最大的電子消費品，與人們的日常生活和工作息息相關。盡管近年來，全球手機的年出貨量下降至12億部左右，但仍然是一個巨大的市場。更重要的是，中國在移動智能終端，特别是移動智能手機領域，已經形成了從設計到生産的完整産業鍊，對全球移動智能産業做出了巨大貢獻。2023年，中國智能手機市場規模約為2.7億部，是全球最重要的智能手機市場之一。同時，全球每年約2/3的智能手機在中國制造，其中還包括外國品牌在中國制造的智能手機。
“由此可見，智能手機産業對中國的發展，特别是對半導體企業來說都非常重要。不論是從事終端SoC設計，還是其他半導體元器件制造，我們的共同目标都是服務好産業鍊的終端OEM廠商，助力中國電子消費品在全球市場持續發展。”孟樸說。
孟樸指出，在過去的幾年裡，5G技術在全球範圍内取得了顯著的發展，特别是在中國。自2019年以來，5G商用進入全球和中國市場已有五年，如今正處于5G發展的第二階段，即5G Advanced。本月早些時候，移動通信産業慶祝了中國5G牌照發放五周年，工信部、主要移動營運商以及各地方政府在全國多個城市啟動了“5G Advanced（5G A）”的新網絡建設和技術部署。這一階段将為許多工業應用帶來更低的時延和更多的物聯網終端支援，進而推動移動通信産業鍊在各行各業的快速發展。
終端AI具備個性化、隐私等優勢
談到人工智能（AI），孟樸表示，早在2021年的上海進博會上，高通就提出了“5G+AI賦能千行百業”——基于多年對技術的研發和跟進，高通認識到AI與5G在許多方面将越來越緊密地融合。
“特别值得一提的是，随着大模型的出現和雲端AI應用的普及，AI在過去一兩年裡取得了顯著進展。然而，對于高通公司而言，尤其是在半導體領域，最終的産品落地至關重要。無論是雲端的大模型還是各種AI應用，最終都需要在終端裝置上實作。是以，我們一直緻力于推動混合AI的發展。”孟樸說。
孟樸指出，終端側的AI不僅有助于雲端AI的落地，更重要的是，能夠彌補雲端AI的不足——由于雲端AI通常基于通用大模型，它可以處理一些非實時且與個人特性關聯不大的任務。然而，每個人的日常應用和出行都涉及到大量的個人資料，這些資料通常存儲在移動終端上，人們可能不願意将其上傳到雲端進行機器學習和共享。
此外，從移動終端的角度來看，随着内置傳感器的發展，它們可以感覺位置、活動和需求，進而提供更加個性化的服務。是以，為了提供及時的個性化應用并保護個人隐私，包括生成式AI在内的AI技術在終端側的實作變得至關重要，這也是高通在推動AI發展過程中所關注的問題。
生成式AI為半導體業帶來巨大機遇
孟樸強調，生成式AI的演進對半導體行業帶來深刻的影響，無論是在雲端資料中心還是在終端裝置，無論是對CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等硬體的需求，還是對帶寬和各種應用的需求，這對半導體産業界而言是一個巨大的機遇。
以高通公司為例，孟樸介紹了在去年夏威夷峰會上釋出的兩款重要産品。一是全球首款為生成式AI在終端的應用而推出的第三代骁龍8移動平台，目前已實作支援多達100億參數的生成式AI在手機上的應用。二是釋出的全新的面向PC端的骁龍X Elite,支援高達130億參數的生成式AI的應用。
半年多的時間過去，我們已經看到搭載第三代骁龍8晶片的旗艦手機在全球範圍内推出數十款。未來，還會有更多具備生成式AI功能的智能手機出現在市場上。
孟樸進一步介紹，2024年5月，高通公司和微軟一起釋出了人工智能電腦（AI PC）概念，AI PC将搭載全新的Windows 11作業系統，這展現了AI時代帶來的技術上的新要求與變革。根據Windows對于AI PC的定義，它需要至少具備40TOPS的AI處理能力，以便運作内置于PC的各種大模型。高通公司去年釋出的X Elite和X Plus等晶片，則具備高達45個TOPS的AI處理能力，性能處于全球領先水準。截至目前，已有包括聯想、戴爾、惠普、宏碁、華碩、三星以及微軟等全球主要PC廠商釋出的20餘款AI PC産品采用了高通骁龍X系列晶片。
攜手産業夥伴推動智能網聯汽車發展
在孟樸看來，随着5G的發展和部署，移動終端不再僅限于傳統上認知的智能手機，而是包括了PC、智能網聯汽車、各種XR裝置、工業制造的智能終端，以及各種機器人，他們都代表了移動終端的發展。是以，随着新能源技術和智能網聯技術的并行發展，智能網聯汽車和新能源汽車在中國的發展速度也非常快。在智能網聯汽車方面，高通公司的産品組合——骁龍數字底盤，主要包括了智聯平台、數字座艙、智能駕駛、車對雲平台等方面。
據孟樸介紹，在智能連接配接方面，早在2002年，美國通用汽車在其高端車系中使用了OnStar（安吉星）服務，其中采用了高通公司的3G碼分多址（CDMA）技術作為連接配接技術。如今，全球有大約3.5億輛汽車采用了高通提供的移動連接配接、高速連接配接的解決方案。
孟樸指出，近年來，無論是傳統車企還是新興車企，推出的智能化車型越來越普及。過去三年，高通已經支援50多個中國品牌推出了160多款智能網聯汽車，這種智能網聯的普及速度令人矚目。是以，高通期待與中國汽車産業，以及半導體內建電路産業的同仁共同合作，共同努力，進一步加快中國新能源車智能網聯的發展速度。
“在AI的負載方面，由于高通采用異型架構，其中包括CPU、GPU、數字信号處理器（DSP），以及NPU，我們目前主要采用NPU來處理AI，特别是生成式AI的需求。然而，這些晶片不僅需要硬體，還需要軟體的能力和生态上的各種支援。是以，我們在國内和全球一直與生态合作夥伴共同合作，推動AI，特别是生成式AI的應用。可以看到，随着大模型應用在我們身邊的智能手機、AI PC、智能網聯車中，生成式AI在各行各業的具體應用正在加速推進。”孟樸說。