6月28日—29日，以“跨越邊界新質未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。
愛集微副總裁、咨詢業務總經理韓曉敏在主題為《中國半導體産業發展新常态》的演講中表示，在應用、競争以及外部環境壓力影響之下，國内半導體行業進入了一個新常态，在極度内卷和并購潮起之下，面向市場、面向客戶、自主造血将是每個半導體公司的必修課。
多重因素疊加 國内半導體業面臨新常态
韓曉敏指出，在AI需求帶動和存儲大宗漲價的影響下，2024、2025年全球半導體市場規模将明顯提高，除此之外的半導體市場受需求疲軟影響表現相對乏力。
分區域來看，2023年中國大陸市場衰退最為劇烈（-14%）。以WSTS統計口徑來看，自2007年中國大陸市場第一次超過美國以來，中國已經連續17年保持全球最大單一半導體市場位置。按照推算，如果2024年以存儲、資料中心為主的業務繼續保持高增長态勢，到2024年底中國保持17年的全球最大單一半導體市場的位置可能要讓位。這也表明從整體形勢上來看産業處于一個發展分化、競争格局比較激烈變動的這樣一個時間節點。
從四大應用市場走勢來看，智能手機、汽車市場與集微咨詢在去年年底做的預測基本相當。智能手機市場增長3.5%，新能源汽車市場由于海外出口遭遇政策、關稅影響，增速從21.5%下調至20.1%。而資料中心伺服器市場相比預期要低，從原來預計增長7.7%調整為3.5%，增長主力來自AI伺服器，傳統伺服器增長面臨壓力。筆記本電腦市場出現下滑，最大的變數在于下半年密集釋出的AI PC的市場表現，但全年表現難容樂觀，由3.8%下修至-4.3%。
全球半導體巨頭業績表現也在分化，據TechInsights資料統計，存儲器龍頭企業領跌，有HBM加持的企業相對維持平衡。以AI為主業的英偉達、博通等表現強勁。作為整個行業的壓艙石和風向标，模拟行業也呈現不同程度的分化，國内外公司處于去庫存周期，主要面向工業、消費類的企業業績下滑嚴重，而以汽車為主的企業表現相對穩定。從目前來看，AI可謂是整個行業發展的一個風向标，将為整個市場的增量空間打開空間。
從晶圓制造來看，韓曉敏分析，過去兩年整個行業的變動較大，2023年全球晶圓産能約為2650萬片/月（合8英寸，下同），預計到2025年增長到3000萬片/月，到2028年增長到約3600萬片/月，年均增長率約為6%—6.5%。
至2023年底，中國大陸晶圓制造産能約為490萬片/月，全球占比約為19.6%。2024Q2已經到520萬，預期年底到550萬，全球占比基本維持不變。按照現有項目的建設和投産情況，我們預估到2028年達到895萬片/月，全球占比接近25%。
從美國已經公布的晶圓制造類項目來看，韓曉敏指出，投資總金額約為4000億美元，不僅包括TSMC、英特爾、三星等先進工藝和先進存儲産線，也包括NXP、TI、安森美、ADI等成熟工藝為主的IDM企業和格芯、X-Fab等成熟工藝為主的晶圓代工企業。美國CHIPS法案預計會支援10%（約390億美元）的投資。而且，未來不排除還會有新的項目擴産和擴建。
對此韓曉敏判斷，不論是先進工藝還是成熟工藝的國内廠商，在未來幾年将面臨較大的競争壓力，産業脫鈎和行業競争讓産能過剩的風險加大。之前由于行業處于下行周期，産能使用率較低，但到今年第二季度，12英寸産能接近飽和，而8英寸線使用率仍較低。
目前半導體業已成為大國博弈的火力點，美國近年來出台了一系列舉措來遏制中國半導體業向高端發展。韓曉敏認為，在圍堵和限制本土AI發展層面，美國大機率還會持續查漏補缺，擴大範圍，并涉及對開源架構以及大模型的相關管制。
除在先進工藝領域力圖全面封鎖之外，值得關注的是美國對成熟晶片的管制也提上日程。韓曉敏提到，美國BIS于2024年1月28日啟動成熟晶片調查，預計在今年大選之前即第三季度末和第四季度初會有一個初步的方案出台，預期不容樂觀。
韓曉敏總結，從整體市場應用需求、與國際企業的競争以及外部環境的複雜影響等方面來看，國内半導體業發展面臨變局，将進入一個新常态。
科創新政下企業與投資機構“雙出清” 自我造血成必修課
之前有分析說中國經濟新常态的主要特點在于：速度——從高速增長轉為中高速增長；結構——經濟結構不斷優化更新；動力——從要素驅動、投資驅動轉向創新驅動。韓曉敏認為，這些特點與目前半導體産業遇到的問題基本對應，可以說半導體産業也進入了新常态。
從新常态的三個角度出發，韓曉敏闡述了國内半導體業的關鍵問題所在。
一是顯著超越市場平均水準的高增長難以維系。過去20年，中國半導體業保持高增長态勢，但最近幾年增速已在下調，2023年中國半導體業增速跌破10%。而且中國半導體産業除存儲器之外，在全球占比接近20%，占據了明顯份額，未來要再獲得一個超越市場平均水準的增長相對較難。從進出口的情況來看，前幾年增勢明顯，但從去年開始疊加行業下行周期和外部脫鈎形勢嚴峻，增速明顯回落，估計在未來幾年進出口與全球半導體行業的漲跌基本維持一個均勢，不大可能有超過平均水準的表現。
二是半導體行業整體都在祛魅，半導體不能完全等同于硬科技，高端、核心、卡脖子領域與一般的科技行業和制造業是要分化來看的。針對IPO，前不久證監會釋出《關于深化科創闆改革服務科技創新和新質生産力發展的八條措施》（以下簡稱“科八條”），着重強調了科創屬性。韓曉敏指出，2019年3月科創闆啟動，提出了5套上市規則，從上選擇任意一條符合标準就可申請，到今年從國9條到科8條，再到4月份重新修訂的上市規則，門檻提高，規則從5 OR到4 AND + X，重新開機效果還有待觀察。
三是行業在内卷的情況下，出海和并購是不是兩條可選之路。
對此韓曉敏認為，國内的内卷主要是處于第二梯隊甚至更往下位置的企業，為了搶占市場佔有率主動選擇的。現在内卷還沒達到過度内卷的程度，除非卷到占有明顯市場地位的一些玩家消失了卷出了一個結果，否則内卷還會持續。從行業客觀的情況來說，内卷是一個正常的新陳代謝的過程，估計行業内卷還将持續到1～2年。
圍繞出海，韓曉敏表示，以晶片這樣一個to B的産品來說，如果不具備to C的品牌效應或依靠營銷打開市場的能力，對晶片公司來講收效不會太大。
在并購層面，韓曉敏表示，半導體行業投資到了一個出清的狀況。從近幾年投資項目來看，投資數量有下滑但不劇烈。不屬于科創新政支援範圍的半導體公司，後續融資将遇到困難。以政府類資金為主的LP生态，将導緻資金進一步向頭部産業GP、國資GP等主體集中。在半導體投資的風險收益比顯著提升的情況下，對于更多依靠社會資本、期待超額收益的投資機構來說，主動“出清”已經開始。
而地方政府也開始認清形勢收縮投資。韓曉敏以資料總結道，二三線城市基本放棄布局IC設計業的想法，明确尋求“特色”定位，接受配套定位。核心城市一線城市對于“科創屬性”不足的項目也“意興闌珊”。地方産業發展的訴求仍然強烈，從半導體退而求其次到泛半導體，再退到電子資訊乃至泛電子資訊。這表明系統性投資機會基本結束，科創新政下企業與投資機構“雙出清”。
在此情形下，前幾年一些半導體上市公司對外股權投資金額已經在逐年遞增，已經有意識在建立自己的“朋友圈”。在目前形勢下，之前這些對聯營、合營公司的投資或者對外的小股權投資，都是進一步轉化為并購的萌芽，值得關注。
最後韓曉敏強調，不少公司将面臨以收縮姿态“二次”創業，面向市場、面向客戶、自主造血将是每個半導體公司的必修課。