#頭條創作挑戰賽#
深南電路的主營業務為PCB（印刷電路闆），PCB号稱“電子産品之母”，主要功能是連接配接各種電子零元件形成預定電路，起中繼傳輸作用。
不僅為電子元器件提供電氣連接配接，也承載着電子裝置數字及模拟信号傳輸、電源供給和射頻微波信号發射與接收等業務功能，其他兩項業務為：封裝基版和電子裝聯。
三項主營業務具有協同效用，覆寫了從1級到3級封裝産業鍊環節
1-3級封裝産業鍊為：晶片——1級封裝——基層闆——2級封裝——電路闆——3級封裝（電子裝聯）——整機系統
半導體産品從上遊的晶片，經過封裝，構成晶片子產品，再将該子產品焊于印刷電路闆，最後将其他元器件焊于電路闆上，就構成了電子整機系統
深南電路位于封裝（IC封裝基版）、印刷電路闆和電子裝聯三個環節
PCB印刷電路，是深南的核心業務；封裝基版，與PCB“技術同源”，為滿足當下對印刷電路闆高密度、高內建需求而發展出來的；電子裝聯，則與PCB“客戶同源”，位于PCB行業的下一道工序
2015-2017年度，深南電路營業收入為：35.19億元、45.99億元、56.87億元；歸屬于母公司股東的淨利潤為：1.62億元、2.74億元、4.48億元，經營活動産生的現金流量淨額為5.73億元、8.02億元、8.96億元；銷售毛利率為：20.65%、20.53%、22.40%
因為存在巨大的折舊攤銷費用，是以淨利潤遠遠低于經營活動産生的現金流
近三年EBITDA(折舊息稅前的利潤)為：4.24億元、6.58億元、8.76億元
2015-2017年度，電子裝聯業務銷售收入增速為：55.51%、34.28%、28.35%；封裝基闆業務銷售收入增速為：21.30%、-2.89%、60.43%
目前的主營業務收入仍主要來自于PCB業務，近三年占整體收入的比例為：72.74%、75.41%和71.44%
上遊為原材料供應商，主要原材料包括覆銅闆、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、幹膜和油墨等，其中覆銅闆、銅箔、銅球和金鹽的價格受相關金屬價格影響明顯
下遊主要應用為：企業級客戶（通信裝置、工控醫療和航空航天等）、個人消費者（計算機、移動終端 和消費電子等）；
大客戶為：華為，通用、諾基亞、富士康、三星、霍尼韋爾、日月光、長電科技等公司
預知後續，且聽下回分解
不構成任何投資建議，股市有風險，入市需謹慎