#下聯：夏水似玉流無聲#
它的這門生意，大緻可以分為四步：
1） 研發技術；2.）采購原材料；3）投産；4）銷售。
PCB領域的技術正在向高層化、高精度、高密度等方向發展，具體表現為輕、薄、短、小、功能齊全，需要電路闆的功能越來越強大
其中最常用的新型闆為：HDI闆（高密度互聯），IC封裝基闆
大陸每年出口大量的PCB電路闆依然集中在中低端産品，但是高端仍然需要進口，并且數量巨大。
其中的典型代表為FPC（柔性電路闆）
主要為了滿足手機輕薄和多功能化，隻能通過柔性電路闆來代替原來的鋼闆
本案例研究的深南電路正是立足傳統的PCB多層闆，向高端的IC封裝基闆進行研發
關于研發方面的重視情況，在報表上的展現，自然是研發費用,2015-2017年度，深南電路研發費用為：1.99億元、2.31億元、2.93 億元，占營業收入的比重為：5.64%、5.02%、5.15%
不存在資本化的情況。截至2017年底已獲授權專利268項，其中發明專利244項
研發的情況來看，深南電路投入最高，并且會計處理較為謹慎
目前總體上來說，低端PCB更新換代速度慢，但是利潤空間有限。
上市的PCB公司目前有三個研發方向：
1）FPC，主要應用于手機；
2）HDI，應用于消費電子
3）IC封裝基闆，應用于內建電路的封裝。
PCB制造企業的重要原材料包括覆銅闆、半固化片、銅箔、銅球、金鹽等。其中，覆銅闆約占整個PCB生産成本的20%-40%，對PCB的成本影響最大
覆銅闆，主要擔負着PCB闆導電、絕緣、支撐三大功能，覆銅闆的性能直接決定了PCB 闆的性能，并且，不同的下遊應用場景對覆銅闆的要求也不同
深南電路的業務中60.63%的收入來自于通信領域，目前，通信領域正面臨4G到5G的疊代，對資料的傳輸量和傳輸速度提出了更高的要求
需要高頻化PCB，就目前的技術來說PCB高頻化有兩條途徑：
1） 提高PCB的加工制程；
2） 使用高頻的覆銅闆；
采用第一種方法進展緩慢、成本高、實作難度大，是以目前行業内絕大部分企業的選擇，就是直接選擇高頻CCL（覆銅闆）。
目前全球知名高頻CCL供應商包括美國的三巨頭羅傑斯(Rogers)、泰康利(Taconic)、伊索拉（Isola）
南韓（鬥山）、中國台灣（聯茂、台光電子、台耀）、中國大陸（生益科技、上海南亞等）
目前生益科技在世界覆銅闆領域的市占率排名第二，雖然主業仍為傳統闆，但現已經擁有全品類CCL（包括鋼性、柔性和特殊材料）
預知後續，且聽下回分解
不構成任何投資建議，股市有風險，入市需謹慎