近些年，全球多個産業發達地區都缺乏半導體人才，相對而言，美國、中國和南韓的人才形勢最為緊迫，但這三大地區的人才短缺原因和狀況卻有很大差異。
美國原本是半導體人才聚集地，但偏重于設計，由于近些年要大力發展晶片制造，是以，美國的半導體制造人才突然短缺起來。中國是另一種情況，半導體産業鍊上各方面的人才都缺，特别是制造類，短缺嚴重。
南韓是半導體制造強國，本來不缺乏相應人才，但在近些年，情況急轉直下，由于全球其它地區瘋狂發展晶片制造業，短期培養不出需要的人才數量，隻能挖人，此時，南韓就成為了重災區。目前，南韓的半導體人才短缺狀況越來越嚴重。
01
三星和SK海力士是重災區
不止晶片制造，近兩年，AI伺服器火遍全球，這種高性能計算系統對處理器和記憶體（DRAM）的要求很高，且與傳統資料中心相比，AI系統要求處理器和記憶體之間要更加緊密的聯系在一起，對将二者結合的設計、制造和封裝技術和工藝提出了更高要求，在這方面，南韓存儲器大廠有很大優勢。基于此，它們的員工成為了AI晶片和系統大廠挖人的主要目标。
南韓北韓日報報道，根據領英（LinkedIn）截至今年6月18日為止的資料統計，英偉達有515名新進員工是從三星電子跳槽來的，反觀三星隻有278名新進員工來自英偉達，若将兩家公司的員工總數考慮在内，更凸顯出三星人才外流的窘境，三星半導體員工總數約7.4萬人，英偉達員工總數約3萬人，也就是說，三星半導體隻有0.4%的員工來自英偉達，而英偉達有1.7%的員工來自三星。
不過，三星成功從英特爾挖走1138人，多于英特爾自三星挖的848人。近期，有195名台積電員工跳槽到三星，同期隻有24名三星員工跳槽到台積電。
最近，SK海力士有38名員工跳槽到英偉達，但前者并未成功從英偉達挖到一個人。
雖然SK海力士的高帶寬記憶體（HBM）制造技術領先三星，但在這場人才争奪戰中處于劣勢，除了被英偉達挖走人才之外，也有111名員工跳槽到了美光（Micron），卻隻從美光挖到8人。
總體來看，南韓半導體人才輸出多，輸入少。
02
南韓上下緊迫感大增
根據南韓教育部2022年釋出的半導體行業勞動力市場報告，到2031年，該國半導體行業将面臨56000人的勞動力缺口，2022年，這一數字為1784人，在10年時間裡，缺口将擴大30倍。
業内消息人士稱，盡管南韓半導體大廠努力加強安全措施并通過競業禁止協定限制人才，但國外企業招聘專業人士和挖走南韓公司先進技術的嘗試持續增加，且勢頭難以遏制。
SK海力士的一名工程師跳槽到美光，這位工程師曾在SK海力士負責DRAM和HBM記憶體的晶片設計工作，在從這家南韓公司退休後，他于2022年7月加入美光。盡管他與SK海力士達成協定，在他退休後的兩年内不會為競争對手公司工作，但他還是去了美光。
SK海力士于2023年8月對這名工程師提起訴訟，阻止他為競争對手工作。當地法院裁定，這名前雇員在競業禁止協定規定日之前不能為美光工作，如果他違反裁決，必須每天向SK海力士支付1000萬韓元（7637美元）。
然而，法院花了大約7個月的時間才做出決定，在競争激烈的HBM市場，SK海力士與三星、美光争奪市場主導地位，技術差異的差距隻有幾個月的時間。
“加入美光的工程師是 HBM 開發的關鍵人物。技術洩露大多發生在換崗過程中，雖然法律并不能解決所有問題，但有必要強調的是，如果屬于國家工業機密的半導體技術洩露，将受到嚴厲處罰”，上明大學系統半導體工程系教授李鐘煥說。
根據南韓貿易、工業和能源部的資料，涉及工業技術跨境洩露的案件數量從2019年的14起增加到2023年的23起，同期，晶片相關案件從3起增加到15起。這凸顯了半導體行業技術洩露的嚴重性。
“在競争對手公司招收專業人員是快速彌合技術差距的最佳方式，政府需要與公司合作，加強對這些工程師的管理”，李鐘煥教授說。
目前，南韓政府正在積極加大處罰力度，防止國家核心技術外洩。議會提出了加重處罰的法案，2023年11月，貿易、工業和能源委員會準許了《工業技術保護法》修正案，該修正案強化了對國家核心技術洩露的懲罰。
世宗大學（Sejong University）工商管理教授Kim Dae-jong表示，南韓企業需要努力改善工程師的待遇，企業應優化核心員工的薪酬，以提高工作滿意度，并實施可以延長職業壽命的制度。
在南韓，多家外企也在與三星、SK海力士等本土半導體企業争奪人才。
美國半導體裝置公司Lam Research（泛林集團）于2023年6月在南韓面向大三、大四學生舉辦了“Lam Research Tech Academy”，該課程以實踐的方式進行，學生學習了半導體工藝、裝置的原理并進行了實踐。該公司開展該計劃的目的是吸引人才，自2022年4月在京畿道龍仁市開設研發中心以來，泛林集團一直在增加員工招聘。
泛林集團之是以直接涉足人才培養，是因為最近幾年進入南韓的全球半導體公司之間的人才競争日益激烈。随着全球半導體裝置企業加大對南韓投資，人力資源供不應求，應用材料、ASML、泛林集團和東京電子（TEL）等大公司都在南韓建立或擴大研發中心，ASML計劃在10年内将其南韓分公司的規模擴大一倍，目前約有2000名員工。
除了人才不斷被搶，南韓本土培養半導體人才的形勢也不樂觀。
“大量學生選擇去醫療部門是半導體勞動力短缺的衆多原因之一”，一位半導體業内人士說：“與我們社會對醫學院的興趣相比，對國家經濟産生巨大影響的半導體行業不感興趣是相當奇怪的。”由于不如醫學、牙科和藥學受歡迎，半導體課程不得不提供更多的獎學金，并保證畢業後就業。
18歲的Kim是首爾一所學校的學生，他考慮參加半導體課程，但最終申請并被高麗大學電氣工程學院錄取，他說：“雖然我對三星電子或SK海力士的就業保障很感興趣，但我猶豫了，因為該計劃是為了滿足工業人力的需求而制定的”。可見，年輕人對晶圓廠的工作不太感興趣，甚至有些抵觸。
03
美國想盡辦法搶人
2023年，美國SIA釋出了一份報告，專門分析了半導體人才短缺問題。到2030年，美國本土半導體從業人員将增加約115,000個，2022年約有345,000個相關工作崗位，2023年底将增加到460,000個，增長33%。按照目前的高校人才培養完成率來看，在這些新工作崗位中，估計大約會有67,000個面臨無人可用的風險，這部分人數占預計新工作崗位的58%。短缺人員中，39%将是技術勞工，35%是擁有四年制學士學位的工程師，26%是碩士或博士級别的工程師。
美國半導體人才，特别是晶片制造人才短缺的典型案例是台積電在建的亞利桑那州4nm制程晶圓廠，2023年底，台積電表示，由于技術勞工嚴重不足，短期内在美國本土又難以解決，是以，原定于2024年量産的這座晶圓廠，量産時間被推遲到了2026年。
不止台積電，有越來越多的半導體廠商正在亞利桑那或其它州建設半導體工廠，人才短缺問題越來越凸出。
在2021和2022年全球晶片短缺期間，美國的招聘人數激增，恰逢美國政府于2022年通過了《晶片和科學法案》，該法案鼓勵公司在美國投資半導體制造。自2023年初以來，成熟制程晶片的短缺問題得到明顯緩解，但其制造業的就業人數并沒有下降。
根據美國勞工統計局（Bureau of Labor Statistics）的資料，半導體和其它電子元件制造業的年工資中位數超過了整個制造業和其它幾個可比行業的年薪中位數，這些工作的工資中位數幾乎是零售業的兩倍。
展望未來，美國本土半導體制造人才招聘将會持續強勁。《晶片和科學法案》規定390億美元直接激勵國内半導體制造投資，聯邦激勵措施旨在支援整個半導體生态系統的投資。自 2022 年以來，該行業已宣布超過2000億美元用于晶片制造，投資類别包括模拟晶片、尖端邏輯晶片，以及産業鍊上遊的專用化學品和矽晶圓等半導體材料。
随着美國聯邦資金流向半導體制造商，《晶片和科學法案》會推動更多的私營部門投資，這将帶動先進半導體制造工作崗位持續增加。
為了從國外獲得、吸引更多半導體制造人才，美國還在考慮修改移民法。
H-1B簽證制度是美國半導體行業引進國際人才的主要途徑，不過，這種公司擔保的簽證有效期為3年，可延長至6年，由于每個國家的簽證配額上限為7%，通過抽簽系統配置設定，這對于來自印度和中國等人口大國的勞工來說是一個挑戰。
簽證到期後，外國員工需要獲得永久居留綠卡，雖然可以在等待通過i-140申請獲得綠卡期間無限期停留，但這種情況使許多技術勞工處于不确定狀态，沒有綠卡或公民身份賦予的權利，并可能阻止潛在人才将美國視為長期的職業目的地。
可見，H-1B簽證制度不利于引進和留住優秀的半導體人才，是以，美國晶片行業呼籲政府修改相關制度。
美國半導體行業和經濟創新集團（EIG）提出了一種專門針對半導體行業的新型簽證——晶片制造商簽證。該提案旨在為特定行業的人才招聘提供簡化流程。
如果美國政府遵循EIG的提議，它将每季度發放2500個簽證，每年總共10,000個。
晶片制造商簽證的一個優點是可以續簽一次，外國勞工可以使用5年，然後再續簽5年，當這10年過去時，可能會有更多的國内人才可用。EIG表示，這個“更長的期限”讓美國半導體公司有時間擴大規模。
在美國，很大一部分工程學研究所學生是從國外來的，一旦畢業，由于簽證問題，留在美國不容易，這會加劇該行業技術勞工的短缺。
為了解決這些問題，要讓H-1B簽證持有人有更多時間找工作（現在他們有60天的時間找工作或離開），讓美國大學畢業生更容易留下來工作。
2023年11月，參議員Hickenlooper和Cramer提出了EAGLE法案，該法案将把每個國家7%的簽證上限提高到15%，并做出其它改變以允許更多人才進入美國。
04
中國更需要半導體人才
近年來，随着中國內建電路産業快速發展，人才隊伍不斷壯大，從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。不過，其中初級人員占比最多，占44.41%，中級人員占36.48%，進階人員占16.01%，特級人員占3.1%。
調查顯示，2020年，中國大陸半導體從業人員約54.1萬人，2023年的需求規模約為76.65萬人，即使每年大學半導體相關專業畢業生，有3萬人進入該行業就業，人才缺口仍然超過10萬人。
中國大陸的半導體人才短缺是全方位的，從産業鍊上遊的半導體材料、裝置、EDA工具、IP，到中下遊的晶片設計和制造，都缺人，而需求量最大的是晶片制造業。
獲得人才隻有兩條路：自己培養和外部挖人。自己培養是長線措施，短期很難見效，而高薪挖人則是解決眼前難題的不二選擇。
近些年，中國大陸一直在從其它國家和地區高薪招聘資深工程師和技術勞工。
不過，高薪挖人依然不能徹底解決半導體制造問題，因為它是一項非常複雜的系統工程，光是一般性制程就有400道工序，一個12英寸晶圓廠動辄就需要近2000個工程師，就算從全球最先進的晶圓廠挖走50個工程師，那已經是不得了的事情了，可是，這對于2000個工程師而言，還是杯水車薪。是以，采取各種有效措施，堅持長期培養本土工程師和技術勞工才是王道。