黑芝麻智能通過港交所聆訊：連續虧損多年 大客戶流失

多家與自動駕駛相關的企業先後遞交招股書，黑芝麻智能能否成功沖刺“自動駕駛晶片第一股”？

《中國科技投資》龍敏

近日，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）通過港交所上市聆訊，中金公司、華泰國際為聯席保薦人。如上市成功，黑芝麻智能或将成為國内“自動駕駛晶片第一股”，也将成為繼晶泰科技（2228.HK）之後的第二家利用18C章上市的特專科技公司。

近年來，黑芝麻智能營業收入持續上升，但仍處于“燒錢”虧損階段。2021-2023年，黑芝麻智能的虧損金額分别為23.57億元、27.54億元、48.55億元，約為同期營業收入的數十倍。與此同時，前五大客戶收入占比縮減，客戶留存率亦有下降趨勢。

現階段，黑芝麻智能所在的車規級SOC（即系統晶片，将計算機或其他電子系統的大部分或全部部件內建在一起的內建電路）及解決方案行業正面臨十分激烈的競争，國内外均有多家企業參與。從國内2023年高算力自動駕駛SoC出貨量市場佔有率看，英偉達一家就占據了70%以上的市場佔有率，黑芝麻智能僅占據7.2%的市場佔有率。

業績多年虧損 大客戶流失

黑芝麻智能成立于2016年，總部位于武漢，是一家車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商，主要專注設計、開發及執行智能汽車SoC技術，以及提供不同汽車自動駕駛等級的自動駕駛解決方案。

自成立以來，黑芝麻智能共計已完成10輪融資，投資方包括北極光創業投資、上汽集團、招商局集團、一汽集團、騰訊、博世集團、蔚來資本、吉利控股等，10輪融資累計約6.96億美元（約合人民币50.57億元），黑芝麻智能估值約22億美元（約合人民币159.86億元）。

招股書顯示，2021年至2023年，黑芝麻智能的營業收入分别為6050萬元、1.65億元、3.12億元；同時，黑芝麻智能的毛利潤也在持續增長，同期分别為2187萬元、4863萬元、7714萬元。

客戶群也由2021年12月末的45名增長至2023年12月末的85名。目前，黑芝麻智能已與超過49名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江淮集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。

即便如此，黑芝麻智能仍處于虧損階段。2021-2023年，黑芝麻智能的虧損金額分别為23.57億元、27.54億元、48.55億元，約為同期營業收入的數十倍。經調整的同期淨虧損分别為6.14億元、7億元及12.54億元，同樣遠超當期收入。

對于虧損情況，黑芝麻智能在招股書中解釋道，“短期内可能繼續産生虧損淨額，因為我們正處于快速增長的車規級SOC及解決方案市場擴充業務及營運的階段，并正持續投資于研發”。同時，對于毛利率下降趨勢，黑芝麻智能表示，主要由于自動駕駛産品及解決方案的收入貢獻增加，當中涉及更多硬體部件，導緻較低毛利率。

此外，招股書顯示，2021-2023年，公司來自前五大客戶的收入分别為4705萬元、1.25億元、1.49億元，分别占總收入的77.7%、75.4%及47.7%；其中，來自第一大客戶的收入分别為2463.6萬元、7198.8萬元、4739.7萬元，占總收入的比重為40.7%、43.5%、15.2%。

可以看到，黑芝麻智能2023年前五大客戶收入占比大幅下滑，其中原因便是2021年及2022年收入占比均超四成的第一大客戶，未出現在2023年前五大客戶中。

另一方面，客戶忠實度亦有下降趨勢。招股書顯示，2021年至2023年，黑芝麻智能自動駕駛産品及解決方案中基于SoC的解決方案客戶留存率分别為0%、60%、37%；基于算法的解決方案客戶留存率分别為50%、33%、29%，均呈下滑态勢。

行業競争激烈 代工模式存風險

黑芝麻智能主要開發了兩個系列的車規級SoC，分别為“華山系列”和“武當系列”。其中“華山系列”包括A1000、A1000L、A1000 Pro，“武當系列”包括C1200。

黑芝麻智能自2022年開始量産華山A1000/A1000L SoC，并傳遞超過2.5萬片；截至2023年12月31日，A1000系列SoC的總出貨量超過15.2萬片。按照2023年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能是全球第三大供應商。

此外，針對L3及以上，黑芝麻智能正在開發設計算力為250+TOPS的A2000，根據弗若斯特沙利文的資料，是世界上性能最高的車規級SoC之一。

而黑芝麻智能所在的車規級SOC及解決方案行業正面臨十分激烈的競争。根據弗若斯特沙利文的資料，全球車規級SOC市場預計将由2023年的579億元增長至2028年的2053億元，期内複合年增長率為28.8%。基于SOC的智能道路解決方案的全球市場規模預計于2026年将達到約152億元，2030年将進一步達到398億元。

目前，國内主要的自動駕駛SOC市場參與者包括地平線、海思等企業。而其他國家主要自動駕駛SOC市場參與者包括英偉達、Mobileye、Qualcomm（高通）、Texas Instruments（德州儀器）及Renesas。

自動駕駛技術正在從L2級發展到L3級，50+ TOPS通常被認為是潛在實作L3級自動駕駛功能所需的算力。是以，50 TOPS SoC被廣泛認為是區分高算力自動駕駛晶片與常見晶片的門檻。2023年，中國高算力自動駕駛SoC市場規模達到60億元，占自動駕駛SoC總市場規模的42.2%。

從國内2023年高算力自動駕駛SoC出貨量市場佔有率看，國外廠商優勢明顯，英偉達一家就占據了70%以上的市場佔有率，黑芝麻智能僅占據7.2%的市場佔有率。此外，最近幾年，新能源汽車價格戰愈演愈烈，越來越多的汽車制造商選擇自研晶片這條路，大衆、蔚來、小鵬、理想、長城、吉利等企業都在積極布局。

值得關注的是，黑芝麻智能現階段依賴台積電制造所有的SOC，主要通過進口代理上海國際科學技術有限公司向台積電采購原材料及服務。對此，黑芝麻智能在招股書中表示，由于SoC複雜的專有性質，任何從台積電向新制造商的過渡、涉及制造SoC的任何台積電設施發生災難或其他業務中斷，引入新設施均會耗費大量時間方可完成，且可能導緻存貨不足，并對其業務、經營業績及财務狀況造成不利影響。此外，黑芝麻智能易受台積電可能無法滿足對其SoC需求或完全停止營運的風險影響。再者，亦易受台積電可能因全球半導體短缺而無法滿足需求成本的風險影響。

對此，IPG中國區首席經濟學家柏文喜認為，代工模式對于自動駕駛晶片制造商來說，有其明顯的優勢和潛在的風險。優勢在于，企業可以利用台積電等專業代工廠的生産能力和技術經驗，快速将産品設計轉化為實際産品，縮短産品上市時間，降低自身的生産成本和固定資産投資。

“然而，代工模式也存在一些弊端，如對供應商的依賴度較高，可能會影響産品的品質和傳遞時間。此外，代工成本的波動也可能對企業的毛利率産生影響。是以，企業在選擇代工模式時需要權衡這些利弊，確定供應鍊的穩定性和産品品質的可靠性。”柏文喜說道。

記者就上市進展、業績情況、行業競争等問題緻函黑芝麻智能，截至目前，尚未收到回複。