報告核心内容
01 AI發展不允許算存運力與能源存在瓶頸，突破瓶頸的技術迎來發展機遇
• 大模型更新不斷擴張AI應用邊界，對算力、存力、運力的需求爆發式增長，大陸将在2025年成為全球資料量最大的國家，需大力建設算存運力無短闆的數字經濟底座
• AI算存運力提升，能耗沖突日益凸顯，具備高能源使用率的第三代半導體迎來更廣泛的應用，國内企業借助應用與産能優勢參與全球競争
02 突破性能極限與先進制程管制，國産先進封裝大有可為
• 先進封裝成為後摩爾時代提升晶片性能的重要手段，AI熱潮使以CoWoS為代表的先進封裝産能持續緊張，除了AI晶片，先進封裝在存儲、射頻、光電領域的應用也值得關注
• 美國日益加大對中國購買和制造高端晶片的限制，國産先進封裝産線加速建設，在全球的市場佔有率不斷提高
03 國内晶圓廠加速建設，持續培育高端國産裝置與材料龍頭企業
• 預計2024年國内晶圓産能将以13%的增長率居全球之冠，未來五年将新增24座12英寸晶圓廠，産業鍊公司持續受益
• 美國和日本加大半導體裝置對華出口管制，國産供應鍊培養在部分工藝環節初見成效，晶圓廠将繼續帶動國産半導體裝置和材料高速增長，培育國産龍頭企業
04 周期複蘇疊加AI浪潮，催化新一輪投資機遇
• AI需求強勁，下遊呈現複蘇态勢，半導體行業景氣度回升，行業有望開啟積極備貨，步入上行周期
• 規模高達3440億元人民币的國家大基金三期設立，彰顯中國對打造本土半導體供應鍊的決心，一級股權投資市場估值調整，催化新一輪投資機遇
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