7月1日消息，近日，雷軍突擊檢查王騰“第一份作業”——Redmi K70至尊版。
被問及新機準備的進度，王騰表示目前正在全力準備，他還透露，本次新機核心有兩大特點：
一方面延續品牌性能強者路線，這次目标要做到“性能之王”。另一方面，其他外圍規格做到全面更新。
被問及性能到底怎樣樣，王騰透露，這次除了主晶片之外，還有一顆非常強的獨顯芯，除此之外還将配備冰封散熱系統，讓雷軍直呼期待。
最後，雷軍還要求王騰對上一代K60至尊使用者面對面進行采訪和傾聽。
“我這周出差到深圳，會跟我們深研團隊把每個子產品詳細核對，確定傳遞一份讓大家滿意的作業”，王騰稱。
根據目前已知資訊，Redmi K70至尊版将搭載聯發科期間晶片天玑9300+，采用1.5K直屏，内置獨立顯示卡晶片，機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池，支援120W快充，支援IP68級防塵防水。
從曝光的包裝來看，Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一緻，依然是以K系列為主，右上角是至尊版的辨別。
預計，該機将于7月正式釋出。參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發起售價，預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。