小米今日正式官宣，和聯發科共同打造的聯合實驗室正式揭牌。
在本次活動上，新機Redmi K70至尊版也有了消息，将會是Redmi和聯發科實驗室的首款大作，小米集團進階副總裁，手機部總裁曾學忠也親臨現場為這款新機帶來了預熱，稱這款手機是當之無愧的性能之王。
另外小米還表示，Redmi天玑旗艦平台手機近三年來出貨量突破了1860萬台，小米集團使用聯發科平台的産品已經累計出貨6.8億台。
官方強調，小米聯發科聯合實驗室的目标是打造最強性能體驗，實作最新技術落地以及建構最強生态。
Redmi K70至尊版搭載的晶片就是天玑9300+，是目前聯發科旗下性能最強悍的晶片。
