數日前，全球第三大晶圓代工廠globalfoundries宣布了他們即将推出的7nm “lp”工藝将在2018年下半年量産，與14nm工藝相比性能提升了40%，amd的晶片産品将首先受益。gf在去年9月份宣布直接跳過10nm工藝，直接奔向高性能的7nm工藝節點，amd的cpu/gpu路線圖也跳過了10nm節點，下一代的zen 2/zen 3處理器、navi顯示卡會直接上7nm工藝。
gf之前并沒有透露太多7nm工藝詳情，這次公布了7nm節點的具體命名——7nm lp，不過這個lp并不是常見的low power低功耗之意，而是leading-performance（領先的性能）之意。7nm lp工藝比14nm工藝性能提升40%。除了性能之外，7nm lp工藝還減少了50%的核心面積，成本降低了30%。事實上，其7nm晶片可以運作在5ghz頻率上，能夠用于資料中心，伺服器，asic等性能和穩定性要求較高的硬體領域中。
關于量産時間，gf公司cmos業務部門進階副總gregg bartlett表示他們的7nm工藝正在路上，已經強烈吸引了客戶注意，有多個客戶的晶片會在2018年流片。他們預計在2018年上半年正式推出7nm lp工藝，2018年下半年量産，amd是gf的最大客戶之一
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