材料转ic，可以有什么方向选择，材料硕士转行
我是小白蒋，我的经历
2020届双非学校材料硕士毕业，已入职芯片验证两个月，我说下我身边的情况。
现在科班生变多，材料转芯片设计很难了，因为你电路方面欠缺很多知识，而芯片验证会相对友好很多，对电路要求没那么多，更多的是工具软件的使用、uvm方法学，没有芯片设计那么偏硬件，很适合材料专业转行的方向。
我是2020届毕业的，我身边同学材料专业转验证的一大堆。
前面几个大佬说，材料硕士自学数集模集、数电模电，0基础没有老师带，你能学会？学会了能比过科班？还有说的参加各种微电子竞赛、多参与电路设计，小白怎么去搞，我直接说这方面得淘汰掉90%的人。
永远不要有幸存者偏差，看到个例做到了，你也可以。我们班，还有一个同班同学拿了华虹的芯片设计offer，base15k。人家啥电路项目没有、微电子比赛也没有。
我在张江一个小公司，现在公司的设计大佬，当年还是学的化工，入行十几年了，那他能入行设计，是以前科班生少。而现在完全不一样了，科班生很多了，人家设计没必要去招转行的。
我们这一代人，总是相信自己有一天能挣到很多钱，还是面对现实吧。看一个普遍平均的情况，所以我只推荐材料专业转验证。