继比尔·盖茨后，美国的诺贝尔奖经济学家托马斯·萨金特在一次记者招待会上，罕见地对如今中美之间的芯片战争给出了自己的预测。
他表示：美国断供中国芯片最多10年！
10年之后中国的芯片技术将超越美国，因此，美国应该重新考虑与中国的芯片发展相互合作的契机。
此言一出，便引起了大众广泛的讨论。
一些人认为美国的国力现在日薄西山，如果不对蒸蒸日上的中国寻求合作共赢的机会，仅仅靠芯片壁垒是无法让自己进步的。
甚至还让中国自力更生，越来越强，抢了自己科技强国的霸主地位。
当然也有一些人觉得这个老家伙是在危言耸听，是拿了中国贿赂才说好话的。
近几年来，随着大陆对芯片等一系列高科技行业越来越重视，我们的实力也渐渐让以美国为首的西方国家坐立难安，纷纷给予重视。
那么中国究竟是怎么一步步突破美国的封锁走到今天，让美国不惜一切代价也要对我们围追堵截的呢？
一、当今的芯片局势
在这个信息智能化的时代，芯片作为电子设备的“大脑”，地位十分重要。
如今全球芯片市场正在处于高速发展的阶段。
根据网上统计的数据，2023年全世界手机芯片产量大约为11.4亿颗，其中5G芯片就有约6.8亿颗。
大概到了2024年，以上的数据估计还要增长4%，芯片市场需求短期内很难停下或者放缓。
不同地方的芯片需求也不一样。
中国市场作为全球最大的芯片市场之一，一直是一些芯片大企业的角逐的舞台。
而欧美地区的市场则对高端芯片的研发和应用更感兴趣，一直以来，他们都掌握着芯片发展的话语权。
说到芯片大企业，就不得不提台积电、联发科、英特尔、AMD以及苹果等这些厂商了。
它们在电脑手机处理器的研发和制造一直占据着主导的地位。
不过我们的国产芯片的研发和制造业也一直紧随其后，紫光展锐。
华为，中芯国际等国产厂商也在寻求发展的机遇，一直加大研发力度和拓展市场渠道，努力赶超国外厂商的水平。
然而，大陆的芯片研发起步较慢，芯片产业研发的队伍还人手不足，人才也短缺。
我们的芯片产业链完整度相比国外而言也相对较低，因此长期依赖进口的芯片高端制造和封装测试。
芯片产业是高投入、高风险的行业，从研发到产业化需要大量资金，大陆也开始逐渐对芯片行业重视了起来。
不仅通过了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策，为芯片企业提供税收优惠。
政府还鼓励大陆的企业与国际知名芯片企业进行技术交流和合作，通过吸收国际先进技术，进一步去弥补自身的不足。
但是，当美国看到大陆与著名芯片企业合作，深感危机的它连忙颁布了贸易限制的政策和技术封锁的措施，企图让我们干瞪眼然后束手就擒。
二、美国的芯片壁垒
自从美国拜登上台以来，美国对大陆的芯片壁垒就开始形成了。
从限制大陆获取用于人工智能的全环绕栅极（GAA）架构技术，到EDA（电子设计自动化）的限制，让大陆的芯片设计领域无法进展，故步自封。
除此之外，美国控制了全球约70%的半导体设备市场，在全球芯片产业链中拥有强大的影响力，美国的IP（知识产权）在芯片产业也占有三成的比重。
美国在芯片的研发制造设置了一个个障碍，在芯片的贸易上也加上了诸多的限制。
通过制定实体清单，将一些中国企业列到里面，限制这些企业获取美国技术和产品。
同时也限制了其他著名企业对中国芯片产业的投资，遏制了中国芯片产业的发展。
不仅如此，美国还禁止自家的企业和其他盟友国家的企业与中国合作生产芯片。
不过这虽然对中国有一定的影响，但是这也导致了“杀敌一千，自损八百”，国外芯片企业的财务报表由此变得不好看了起来。
总之，美国想不惜一切代价把中国的芯片发展牢牢封锁，就像三体人拿智子锁死人类的科技一样。
但是美国和三体人相比还是差得太远，而中国人也不像《三体》里的人类降临派那么懦弱。
大陆的芯片企业大部分都有骨气去突破美国的封锁，自力更生地研发芯片，这些企业当中，华为的表现可以说在近期看来是相当亮眼的。
三、“轻舟已过万重山”
“轻舟已过万重山”，这句诗用来形容华为在芯片发展道路上的历程可谓是恰到好处。
1991年，华为成立了集成电路设计中心，开始涉足芯片研发领域。
经过数年的努力，华为在通信芯片领域取得了突破，推出了首款成功的芯片SD502，用于交换机多功能接口控制。
2009年，华为推出了一款GSM低端智能手机的一站式解决方案——K3V1。
虽然刚刚起步，性能还不太完美，但这是华为在手机芯片领域的首次尝试，也算是勇气可嘉。
2013年，华为正式推出了麒麟系列芯片，之后麒麟9000系列芯片的发布，让一众友商都不得不对华为刮目相看。
然而在美国的芯片政策等一系列制裁之下，华为的麒麟芯片受到了制约，经历了一段时间的黑暗时期。
在这期间，华为一直在黑暗中奋力前行，发誓一定要雪耻芯片之恨。
但是随着华为麒麟9000S芯片在2023年震撼问世，打破了美国的芯片囚笼，也狠狠地打了雷蒙多这个一直对中国芯片发展心有余悸的美国商务部长的脸。
华为的麒麟9000S更是实现了7nm工艺的自主生产，在中国的芯片史上具有里程碑的意义。
次年华为再度发布麒麟90010芯片，它的性能比骁龙888处理器高了15.5%，而能耗比骁龙888低。
可以说中国的芯片已经到了世界水平的前列，相信之后华为一定会继续前行，创造出更好的芯片。
华为一直以来都在不断地挑战自我极限，从早期的45nm、28nm工艺，到后来的16nm、7nm工艺，再到最新的5nm工艺，华为不断刷新着业界记录。
一路走来，华为有过暗淡，也有过辉煌，它代表着中国芯片产业前进的缩影，也代表着中国芯片的未来。
四、中国芯片的未来
2020年，比尔盖茨就对美国的芯片制裁警告说：“试图阻止中国获取高性能芯片，只会加速其实现自给自足的进程。”
如今过了四年时间，比尔盖茨的预言正在一步步成真。
面对外部的重重压力与挑战，中国半导体产业并没有屈服，反而激发出前所未有的韧性与创新活力。
华为麒麟系列芯片的成功研制和推出，正是中国半导体产业自强不息、迎难而上的生动写照。
现在萨金特教授的公开预测，也是代表着国际外界对中国芯片的实力的肯定，美国的芯片制裁，最多只能玩10年。
10年之后，美国就要不得不进口中国的芯片来用了。
而自家的芯片却因为自己的保护政策而越来越没有竞争力，而逐渐被淘汰。
现在中国政府和企业一起紧抓目前芯片产能扩张的战略机遇，加速布局前沿技术研发，渐渐从美国手上夺走芯片领域的领导权和话语权。
而美国对此还束手无策，依旧玩着对中国芯片制裁的老把戏。
可想而知，如果美国还一直守着自己一亩三分地，一直卡着中国芯片的脖子不放，那么迟早有一天会自食其果，窒息而亡。
结语
“塞翁失马，焉知非福”，虽然美国一直制裁着我们的芯片产业，但是在困境中大陆锻炼出自己的自主研发和创新能力，逐步减少对美国的依赖。
反观美国，它们不懂“生于忧患，死于安乐”的道理，以为躺在与世无争的地方就可以高枕无忧了，殊不知，它们已经走向了灭亡的道路。
科技与经济是相互依存、相互促进的。
断供和制裁会影响中国的芯片发展，也会对美国乃至全球的科技发展带来打击。
在全球化的今天，任何形式的孤立和封闭都是愚蠢的。
也许有一天，美国会幡然醒悟，重新认识中国发展的潜力，然后合作共赢。
不过这种情况，可能要等到美国政府那些“权贵”下台之后，才可能有机会实现吧。
参考资料：
手里没有花^ 2024-06-16 08:19《继比尔盖茨后、美知名经济学家给出预测：断供中国芯片最多10年》
黑马财艺2024-06-15 23:39《继比尔盖茨后，美知名经济学家给出预测：断供中国芯片顶多10年！》
雨棠文史V2024-06-07 21:51《诺贝尔奖得主预言：10年后中国将超越美国，成为世界最大经济体》
小刘来上课2024-06-17 06:37《继比尔盖茨后、美知名经济学家给出预测：断供中国芯片最多10年》
百度百科《华为麒麟芯片》