不久前，荣耀举办了发布活动，带来了旗下首款小折叠屏手机——荣耀Magic V Flip，售价4999元起。
现在，随着时间的推进，关于荣耀后续新机的消息也多了起来。
日前，荣耀终端有限公司CEO赵明在上海世界移动通信大会（2024MWC上海）发表主题演讲，并宣布了荣耀Magic V3折叠屏手机。
据介绍，前代荣耀Magic V2折叠态最薄9.9mm，发布12个月，轻薄纪录至今无人打破。
而即将到来的荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。
另外，官方表示，荣耀Magic V3将用端侧AI使能硬件，首次采用AI离焦视力舒缓技术，让屏幕呈现离焦镜效果。
另据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，荣耀Magic V3将将搭载骁龙8 Gen3处理器，支持 5.5G网络和卫星通话功能，支持66W快充，配备“大电池”。同时，新机配备金属中框、侧边指纹，主打轻薄机身设计，“感觉比部分直板机薄”。
关于荣耀Magic V3的更多配置信息还没有出现，不过可以大致参考前代产品。
作为参考，前代荣耀Magic V2提供绒黑色、绒紫色、云霞金、雅黑色四款可选配色；采用荣耀鲁班钛金铰链，通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证，支持40万次折叠以及多角度悬停;配备7.92英寸2344×2156分辨率内屏、6.43英寸2376×1060分辨率外屏，双屏均采用3840Hz PWM调光和120Hz LTPO；搭载第二代骁龙8领先版，结合自研射频增强芯片；前置1600万像素广角摄像头，后置5000万像素广角摄像头+2000万像素长焦摄像头+ 5000万像素超广角摄像头，主摄和长焦镜头均支持光学防抖，最多支持40X变焦；内置5000mAh青海湖电池，支持66W超级快充，起售价8999元。
综合现有的消息来看，荣耀Magic V3将采用更轻薄的设计，并带来屏幕、性能、体验等方面的升级。新机预计在7月发布，感兴趣的朋友可以保持关注。
除了手机产品外，荣耀新款平板和电脑产品也有望一同发布。
IT之家今日的一份报道提到，赵明在接受媒体采访时表示，荣耀接下来会推出一款全新AI PC，会有更多颠覆性的功能。
赵明透露，“未来我们在笔记本电脑上，也肯定会拿出与众不同的产品，无论是从产品的设计逻辑思路还是它的功能性、美学的角度，方方面面吧，大家都可以好好期待一下。”
赵明同时表示，AI PC也是基于端侧AI能力，离线能力非常重要，荣耀在这方面有非常领先的优势，理论也是“独步天下”，同时会将端侧AI领域积累的技术将应用到PC上。