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台积电好消息不断

作者:半导体产业纵横
台积电好消息不断

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

最先进制程绝招助台积电四面出击。

台积电好消息不断

中华信评研究报告指出,持续增长的人工智能基础建设为台积电增长提供支撑。与中华信评先前在基本情境中介于15%~17%的增长率预测相较,尽管智能型手机与个人电脑的复苏速度较慢,且车用芯片库存可能进一步修正,但与人工智能相关基础建设的强劲需求应可使台积电2024年的营收增长近20%。

中华信评指出,领先的技术能力将持续支撑其获利能力。台积电在先进制程技术方面的领先地位使其能掌握对高效能运算应用不断增长的需求。中华信评认为,台积电运用其技术与生态体系,在推动人工智能技术发展方面扮演相当关键的角色。尽管因为该公司在日本与美国的产能将陆续进入量产,且更先进的制程达到公司整体平均利润率所需的时间更长,导致台积电的利润率在2024~2025年大幅提升的可能性较低,但台积电的技术与生态体系应可为该公司在同一期间的营业利益增长提供支撑。

尽管资本支出有所增加,台积电应仍可维持庞大的净现金部位。中华信评预估,2024年台积电的资本支出约为300亿美元,并在2025年维持在较高的水准。支出主要用于支应先进制程的产能扩张,包括多项海外投资。不过,台积电强劲的营收增长应可满足该公司更高的资本支出需求。

中华信评目前预测,2024与2025年台积电将产生新台币7100亿~7500亿元的正数自由现金流量,较2023年的2950亿元与2022年的5320亿元提升。前述持续增强的现金流量进一步扩大了台积电极强健之财务体质的缓冲空间。

加码投资日本

台积电董事长魏哲家喊出,熊本厂在地采购率将于2030年达到6成之目标,带动日本半导体再现辉煌,为台积电28日于横滨举行的技术论坛添光环。尽管日本缺少晶圆代工出海口,但在半导体设备、材料领域,甚或前段重要制程及OSAT封测设备均处于领导地位,好比涂布/显影、清洗设备龙头为东京威力科创(TEL)、东京应化则为全球最大光阻剂生产厂商,台日强强联手,日本半导体荣景再现指日可待。

台积电技术论坛日本首站于横滨登场,10月25日则会转到东京,进行日本第二场,汇聚供应链上下游垂直整合,于熊本12英寸晶圆厂(JASM)、横滨及大阪IC设计中心、茨城3DIC先进封装研发中心,台积电在日本布局渐趋完善。

业界分析,相较将产线持续集中台湾地区,分散并扩大投资日本,或许是台积电的下一步; 其中已设有IC设计中心的大阪、横滨都将是热门选择。据悉,台积电设计中心(JDC)已与日本众多Fabless客户携手开发5、7nm及以下先进制程,包含偕同优化、APR(芯片后段设计)等尖端技术开发。

本地化缺少不了日商供应链支持。在日本,有IBIDEN、Resonac Holdings等在先进封装领域具有优势的老牌公司,此外,日本供应链齐全、各有所长,其中涂布/显影、清洗设备以东京威力科创表现最为突出,研磨则有Ebara独树一格,黄光设备由Canon、Nikon独霸江湖; 另外,东京应化(TOK)于先进制程光阻剂市占更超过5成。在既有供应链的协助下,日本箭指半导体制造大国,拟在区域竞争中重拾优势,研调机构甚且预估,日本先进制程不仅会「从无到有」,且有望于2027年拿下全球约3%的市占。

台积电3nm助攻 Google

Google自研手机芯片有重大进展,据供应链消息指出,Google与台积电达成合作,搭载于Pixel 10系列之Tensor G5芯片成功进入Tape-out(流片)阶段。Google于自主研发手机芯片道路上迈出关键一步,也为其挑战iPhone地位奠定了基础; 从过往三星独家代工转向台积电,更代表台积电在3nm制程节点之成功。

Tensor G5是Google首款完全自主设计的手机芯片,此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制; 而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计,还将使用台积电最新的3nm制程工艺,外界预估,将大幅提升芯片的性能表现。

据供应链透露,进入Tape-out重要性在于,能够检验芯片设计是否成功,同时也真正考验Google的关键阶段,距离成功仅剩一步之遥。

对Google而言,成功研发Tensor G5意义重大,将使Google实现从芯片到操作系统、从应用程序到设备的全面掌控,增强在智能手机市场之竞争力; 特别是在AI功能方面,Google有望借助自研芯片在移动设备上实现更强大的AI体验。

自研芯片为Google带来多方面优势。首先,能更好地将软硬件整合,提升整体使用体验; 其次,Google可以将最领先的AI技术更快地应用至硬件上,为用户提供更智能的功能。自研芯片有助于 Google 实现产品差异化,在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。

然而,自研手机SoC是一项极具挑战性的任务。目前,全球仅有苹果、三星和华为等少数几家公司成功做到; Google作为芯片设计领域的新手,还需要克服诸多技术难关。Google采取渐进式的策略,自2021年发布的第一代Tensor开始,Google逐步减少对三星Exynos平台的依赖,同时不断增加自主设计的组件,既降低风险、同时积累宝贵的经验。

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