#下联：夏水似玉流无声#
它的这门生意，大致可以分为四步：
1） 研发技术；2.）采购原材料；3）投产；4）销售。
PCB领域的技术正在向高层化、高精度、高密度等方向发展，具体表现为轻、薄、短、小、功能齐全，需要电路板的功能越来越强大
其中最常用的新型板为：HDI板（高密度互联），IC封装基板
大陆每年出口大量的PCB电路板依然集中在中低端产品，但是高端仍然需要进口，并且数量巨大。
其中的典型代表为FPC（柔性电路板）
主要为了满足手机轻薄和多功能化，只能通过柔性电路板来代替原来的钢板
本案例研究的深南电路正是立足传统的PCB多层板，向高端的IC封装基板进行研发
关于研发方面的重视情况，在报表上的体现，自然是研发费用,2015-2017年度，深南电路研发费用为：1.99亿元、2.31亿元、2.93 亿元，占营业收入的比重为：5.64%、5.02%、5.15%
不存在资本化的情况。截至2017年底已获授权专利268项，其中发明专利244项
研发的情况来看，深南电路投入最高，并且会计处理较为谨慎
目前总体上来说，低端PCB更新换代速度慢，但是利润空间有限。
上市的PCB公司目前有三个研发方向：
1）FPC，主要应用于手机；
2）HDI，应用于消费电子
3）IC封装基板，应用于集成电路的封装。
PCB制造企业的重要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐等。其中，覆铜板约占整个PCB生产成本的20%-40%，对PCB的成本影响最大
覆铜板，主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，覆铜板的性能直接决定了PCB 板的性能，并且，不同的下游应用场景对覆铜板的要求也不同
深南电路的业务中60.63%的收入来自于通信领域，目前，通信领域正面临4G到5G的迭代，对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求
需要高频化PCB，就目前的技术来说PCB高频化有两条途径：
1） 提高PCB的加工制程；
2） 使用高频的覆铜板；
采用第一种方法进展缓慢、成本高、实现难度大，因此目前行业内绝大部分企业的选择，就是直接选择高频CCL（覆铜板）。
目前全球知名高频CCL供应商包括美国的三巨头罗杰斯(Rogers)、泰康利(Taconic)、伊索拉（Isola）
韩国（斗山）、中国台湾（联茂、台光电子、台耀）、中国大陆（生益科技、上海南亚等）
目前生益科技在世界覆铜板领域的市占率排名第二，虽然主业仍为传统板，但现已经拥有全品类CCL（包括钢性、柔性和特殊材料）
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎