#头条创作挑战赛#
深南电路的主营业务为PCB（印刷电路板），PCB号称“电子产品之母”，主要功能是连接各种电子零组件形成预定电路，起中继传输作用。
不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，其他两项业务为：封装基版和电子装联。
三项主营业务具有协同效用，覆盖了从1级到3级封装产业链环节
1-3级封装产业链为：晶片——1级封装——基层板——2级封装——电路板——3级封装（电子装联）——整机系统
半导体产品从上游的晶片，经过封装，构成芯片模块，再将该模块焊于印刷电路板，最后将其他元器件焊于电路板上，就构成了电子整机系统
深南电路位于封装（IC封装基版）、印刷电路板和电子装联三个环节
PCB印刷电路，是深南的核心业务；封装基版，与PCB“技术同源”，为满足当下对印刷电路板高密度、高集成需求而发展出来的；电子装联，则与PCB“客户同源”，位于PCB行业的下一道工序
2015-2017年度，深南电路营业收入为：35.19亿元、45.99亿元、56.87亿元；归属于母公司股东的净利润为：1.62亿元、2.74亿元、4.48亿元，经营活动产生的现金流量净额为5.73亿元、8.02亿元、8.96亿元；销售毛利率为：20.65%、20.53%、22.40%
因为存在巨大的折旧摊销费用，因此净利润远远低于经营活动产生的现金流
近三年EBITDA(折旧息税前的利润)为：4.24亿元、6.58亿元、8.76亿元
2015-2017年度，电子装联业务销售收入增速为：55.51%、34.28%、28.35%；封装基板业务销售收入增速为：21.30%、-2.89%、60.43%
目前的主营业务收入仍主要来自于PCB业务，近三年占整体收入的比例为：72.74%、75.41%和71.44%
上游为原材料供应商，主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，其中覆铜板、铜箔、铜球和金盐的价格受相关金属价格影响明显
下游主要应用为：企业级客户（通信设备、工控医疗和航空航天等）、个人消费者（计算机、移动终端 和消费电子等）；
大客户为：华为，通用、诺基亚、富士康、三星、霍尼韦尔、日月光、长电科技等公司
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎