美日韩开展新一轮芯片磋商，联合声明一字未提中国，为何日本媒体很慌张？担忧中国反制太强力，日本的弱点又到底在哪里？美国开启无差别攻击，这次日本的财路也要被断。
中美科技战升级，美日韩联手遏制中国？
随着中美竞争进入白热化阶段，美国对中国的围堵也实施了进一步的升级。从过去美国单一国家针对中国实施技术封锁的“单打独斗”，开始转变成为联合盟友对中国实施“铁壁合围”，彻底堵死中国构建半导体全产业链的机会。
这一举措的典型案例，就是美国政府向荷兰光刻机公司ASML的施压行为，逼迫其只能向中国出售制程较低的中低端光刻机，而非最尖端的产品，通过人为手段来拖慢中国的产业升级，为美国的制造业重振创造时间窗口。
另一方面，美国的半导体围堵不仅局限在产业链上，更体现在地缘上。
根据美国商务部网站的消息，美国商务部长雷蒙多于6月26日在华盛顿同韩国产业资源通商部部长安德根、日本经济产业大臣斋藤健二人进行了会晤。
具体的会晤内容我们不得而知，但从会后所发布的三国联合声明上看，着重强调了三方在加强包括芯片在内的“关键产品”的供应链的重要性，同时对其他国家所实施的“非市场措施”表达出了一定的担忧情绪。虽然这份声明没有直接提到进一步的进出口限制措施，但毫无疑问也是冲着半导体供应链重组来的。
三国联合声明一字未提中国，日本心惊
值得注意的是，日经亚洲在通篇分析了这份声明之后发现，尽管在字面上这份声明一字都没有提到中国，但背后所指的“非市场措施”，实际上就是在暗指中国。
可尴尬的一点事，在对华立场上，日本与美国存在巨大的分歧。
尽管在去年11月，迫于美国的压力，日本与荷兰相继出台了芯片制造设备的管制法案，但这一法案收效甚微，中国的半导体技术依旧处于高速发展的阶段。
故而，美国开始考虑进一步收紧口袋，美国政府的相关官员也在此前对日本进行过访问，向日本政府施压，要求日方对中国进一步采取限制措施。
但日本方面认为，现阶段的管制措施已经能够防止技术的跨境转移，但对中方已经购买的芯片设备的维护活动难以限制。更何况，中国企业早就已经囤积了大量的相关零件，想要在维护等服务上下手实在难于登天。
同时，日本政府也担心，一旦日本响应美国的号召扩大对中国的芯片限制，将引来中国方面的强力反制，导致中国切断关键矿物的供应链，但日本对此没有任何预案。
因此，对于进一步扩大出口限制，日本政府的态度非常消极，乃至于有些反对，一些官员更是直接强调，扩大出口限制将阻碍日本半导体行业的发展。
这份担心并非没有道理，先前出于美国的芯片制裁，中国已经管制了两种稀有金属的出口，此举一度影响到了美军最尖端武器装备的生产，致使他们不得不通过“回收废品”的方式以供使用。而相较于美国，日本的抗风险能力只会是更加的弱小，整个行业都会遭受全面性打击。
日本需要中国庞大市场，但美国想要断其财路
更重要的一点是，日本自身就是美国对华半导体禁令的受益国之一。
在今年6月上旬，日本经济新闻曾披露一则消息，今年第一季度，日本对华半导体设备的出口总额达到了5212亿日元，创下了自2007年以来的最高纪录，并连续三个季度占据日本对华出口50%以上。
按照日本方面的说法，这些对华出口的半导体设备主要用于制造“通用型半导体”，技术水平普遍不高，相关制程在14纳米以上，都在日本宣布的半导体禁令之外。
但中国国内的厂商正在“转型”，因此对于进口此类设备的需求非常高。
而如果按照拜登政府进一步收束对华出口半导体的要求，那么这些“通用型半导体”的出口，也会在第一时间被叫停，而日本政府也会因此丧失一笔巨大的财政收入，这对于日本来说是绝对无法接受的惨痛结果，尤其是在现在这个节骨眼上。
安倍晋三虽然已经死亡，但“安倍经济学”所带来的负面效应却在逐渐显现，货币宽松政策导致日元加速贬值，但在国外金融资本的攻击之下，日元的贬值早就已经脱离了既定轨道。在这一大前提之下 如果日本的出口进一步收缩，政府将拿不出足够多的财政盈余用于提振市场信心，那么爆发金融危机只会是时间问题，进入下一个“失去的十年”也并非不可能。
而日本自身国土面积狭小，不是资源出口型国家，汽车工业也在不断缩水，唯有附加值较高的半导体制造设备能够“回一口气”，同时也只有中国有如此庞大的市场，能够为日本带来巨大的经济利益。
因此，对于此次的日美韩三方会谈，日本表现出了非常谨慎的态度，故而三方无法达成共识。
日本经济产业大臣斋藤健在与两国官员结束会面之后表示，在相关的扩大会议上，与会的参与者都对中国的“传统芯片产能过剩”表达出了“极大的兴趣”。
这几乎是在提醒中国，美国的屠刀可能不会再局限于尖端半导体，还是会放宽打击幅度，将中国所生产的中低端芯片也都纳入制裁当中，借口也是这个屡试不爽的“产能过剩”。
但这无疑也动摇了日本的利益，日本恰巧就是通过维护与出口这些中低端制造设备实现盈利，且这种盈利占据了日本财政收入的极大一部分，换句话来讲，斋藤健也是在隐晦地表达对于美国的不满。