报告核心内容
01 AI发展不允许算存运力与能源存在瓶颈，突破瓶颈的技术迎来发展机遇
• 大模型升级不断扩张AI应用边界，对算力、存力、运力的需求爆发式增长，大陆将在2025年成为全球数据量最大的国家，需大力建设算存运力无短板的数字经济底座
• AI算存运力提升，能耗矛盾日益凸显，具备高能源利用率的第三代半导体迎来更广泛的应用，国内企业借助应用与产能优势参与全球竞争
02 突破性能极限与先进制程管制，国产先进封装大有可为
• 先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段，AI热潮使以CoWoS为代表的先进封装产能持续紧张，除了AI芯片，先进封装在存储、射频、光电领域的应用也值得关注
• 美国日益加大对中国购买和制造高端芯片的限制，国产先进封装产线加速建设，在全球的市场份额不断提高
03 国内晶圆厂加速建设，持续培育高端国产设备与材料龙头企业
• 预计2024年国内晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠，未来五年将新增24座12英寸晶圆厂，产业链公司持续受益
• 美国和日本加大半导体设备对华出口管制，国产供应链培养在部分工艺环节初见成效，晶圆厂将继续带动国产半导体设备和材料高速增长，培育国产龙头企业
04 周期复苏叠加AI浪潮，催化新一轮投资机遇
• AI需求强劲，下游呈现复苏态势，半导体行业景气度回升，行业有望开启积极备货，步入上行周期
• 规模高达3440亿元人民币的国家大基金三期设立，彰显中国对打造本土半导体供应链的决心，一级股权投资市场估值调整，催化新一轮投资机遇
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