#宝藏兴趣攻略#
除了对于大客户使用VMI模式外，深南电路在“电子装联业务“使用Consign和Turnkey模式。
Consign模式下，产品销售价格为各个工序的加工费用，深南与客户协定各个工序的单位价格并加总，从而确认总的加工费用
Turnkey模式下，产品价格系以加工产品所需投入的材料、加工费用及必要的折旧摊销等综合成本加成必要的预期利润后确定
结合应收账款情况，我们来看看深南对于上游的话语权：
2015-2017年深南电路应收账款为：6.63亿元、7.30亿元、8.38亿元，占营业收入的比重为：18.86%、15.87%、14.74%
应收账款周转天数为：69.37天、54.55天、49.63天；近一年1年以内的应收账款占到了总计的99.21%
电子元器件，可以分为以下多个类别：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件
光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英
陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等……
其中市场最大的赛道——印刷电路。
它占到了电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达700亿美元
目前虽然大陆大陆的产值占到了世界第一，但是技术上与美日等国家还是有一定差距。国际厂商主要以高多层板、HDI 板、挠性板、封装基板及特殊板为主
目前虽然大陆大陆的产值占到了世界第一，但是技术上与美日等国家还是有一定差距。国际厂商主要以高多层板、HDI 板、挠性板、封装基板及特殊板为主
PCB 受单一行业影响小，主要与全球GDP增长率有着密切的联系
PCB这个产业链，大致有几个链条：铜箔→覆铜板→PCB→应用。
上游原材料——为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、 金盐、油墨、干膜等材料。
其中，覆铜板约占整个PCB生产成本的20%-40%，对PCB的成本影响最大
铜箔和铜球也是PCB生产的主要原材料，特别是铜箔占整个PCB产品成本的25%-30%，这两者的价格主要受国际铜价的决定
代表公司为：
覆铜板——建滔积层板（世界第一，毛利率为：29.25%）、生益科技（世界第二，毛利率为：为21.47%）、南亚塑胶、松下电工等
铜箔——安徽铜冠、灵宝华鑫、 福田金属、诺德股份（毛利率为29.05%）
其中铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化；覆铜板虽然主要成分是铜，受到铜价影响，但是行业内企业有一定的竞争壁垒，具备话语权
由于最下游细分领域分厂广泛，因此，中游PCB生产商也有许多细分，我们来看看目前的重点细分
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎