#2024头条高考季#
由于最下游细分领域分厂广泛，因此，中游PCB生产商也有许多细分，我们来看看目前的重点细分：
挠性 PCB ——永丰电子、InterFlex 和 SI Flex；
IC封装基板——欣兴集团，揖斐电，三星电机；
汽车PCB——敬鹏、TTM、CMK、Meiko以及KCE；
HDI——欣兴集团、华通、健鼎；
下游应用行业，为消费电子、通信设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天等领域。
下游有两个行业的需求有望迎来爆发，分别为：通信设备（5G高密度小基站需求）和汽车电子(动力控制系统，特别是新能源汽车中逆变器和转换器的复杂度提升导致对PCB的需求增加)
我们选取PCB领域的六家代表公司（市值100亿以上）做个对比：
1. 产业链涉及情况：
深南电路——PCB（通信用高层数板，IC封装基板 ）；
建滔化工——覆铜板（占收入34%）、PCB（占收入19%）；
依顿电子——PCB（包括覆铜板、液晶显示器、汽车PCB）；
景旺电子——PCB(多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板 )；
胜宏科技——PCB(新能源汽车及物联网用线路板项目 )；
崇达技术——PCB(覆盖双面板、高多层板、HDI 板、厚铜板、背板、软硬结合 板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等 )；
2. 业绩规模;
在营收和利润上，建滔化工远高于其他各家，但经营性现金流上，最高的为深南电路。
主要因为2017年度建滔化工“递延收益“减少了35.92亿元，而"应收账款“增加了49.82亿元人民币
3. 盈利能力
盈利能力上来说，景旺电子最好，深南电路第二。
4. 研发情况
由于建滔化工在香港上市，并没有披露研发费用。
剩下的这5家PCB行业内的公司均没有研发费用资本化的情况存在
本报告的研究逻辑如下：
1）电子元件领域比较庞杂，其中，PCB产业占比重最大，产业规模达700亿美元。
不过，整个行业目前国内集中度较低，竞争仍很激烈
2）PCB产品种类可细分为：单/双面板、多层板、HDI、挠性板、特殊基材板和封装基板等，目前，海外巨头侧重于挠性板（运用于消费电子），国内则还是以刚性板为主，目前开始转向挠性板
本案，深南电路目前作为大陆内资PCB行业内市场占有率第一，做的是通信用高层数板，其下游客户集中在通信、航空航天和工控医疗，其中通信业收入超过60%
3）既然通信业占比较高，自然得受通信行业技术迭代周期的影响。
其实，整个产业链研究下来，从长期研究的角度来看，还是覆铜板这个赛道更好，行业集中度高，具有定价权，并且不可或缺
在这个领域，全球出货第一的是港股的建滔积层板，而排名第二的，就是A股的生益科技
如果要研究深南电路未来的业绩驱动力，一看通信技术的迭代；二看产能落成时间。
关于未来，一是看内生驱动力——目前，深南电路为大陆PCB行业内最大的公司，每年投入的研发费用最多
就产线规模来说，深南电路刚上市不久，募资17亿用于通信领域的高速高密度多层电路，以及更高难度的IC封装基板项目
投产完成后，可新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力
除了内生驱动，再看外部驱动
同样看两处：
1）环保政策，目前外部环保政策趋严，2017年前后，国内PCB行业关闭了近200家因环保不达标的小型企业，进一步提升了行业集中度
2）5G建设，深南电路的电路板主要用于5G领域的基站侧，5G预计将于2020年起开始大规模商用，基础设施的建设一般提早一到两年的时间，下游需求增速较高
关于估值：我们对几家可比公司进行相对法比较
以7月5日收盘价计算各可比公司的动态市盈率，深南电路35.28X、胜宏科技32.97X、崇达技术25.44X、依顿电子29.17X、景旺电子32.04X、建滔化工5.12X
由于行业内各家企业固定资产比重不同，故再通过EV/EBITDA来进行比较：
深南电路20.10X、胜宏科技 27.72 X、崇达技术18.71X、依顿电子10.93X、景旺电子 21.28 X、建滔化工4.47X
其他观点仅供参考：
pcb行业的悲剧就在于上下游都比较集中，自身这一环节却不太集中，这跟产品本身客制化程度高通用性差有关，这么古老的行业发展这么多年都是这样
上下游议价能力有多弱呢？一个点就能看出来
覆铜板和smt供应商需要进入手机厂的二级供应链，没有自由决策权力，每一次覆铜板涨价自身毛利率都承压，基本传导不下去。
但生益正处在产品向高端切换和铜价景气顶点回落的阵痛期
这两年还得期待fpc细分行业的机会，毕竟需求有井喷有增量还是好竞争
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎