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覆晶封装
又一家显示驱动IC封测厂商颀中科技拟A股IPO，发明专利超60％
颀中科技
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中信建投证券
ipo
覆晶封装
01-06
TechSearch创始人：汽车电子向覆晶封装和晶圆级封装演进
封装
覆晶封装
晶圆
传感器
12-25
![又一家显示驱动IC封测厂商颀中科技拟A股IPO，发明专利超60％[图]](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP///wAAACwAAAAAAQABAAACAkQBADs=)