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半導體景氣 連九月擴張

國際半導體産業協會(SEMI)公布8月北美半導體裝置B/B值(Book-to-Bill Ratio、訂單出貨比)為1.03,雖較7月微降,但連續第九個月守穩在1以上,象征景氣持續擴張趨勢不變。

半導體景氣 連九月擴張

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,自去年12月以來,B/B值穩定維持在1以上,而且出貨與訂單金額都達到17億美元水準,從最近營收報告看出,短期内來自中國大陸與3D NAND制造商的強勁需求仍會持續。

據SEMI的最新B/B值報告,北美半導體裝置廠商今年8月全球接獲訂單預估金額為17.5億美元,比7月18億美元減少2.3%,但較去年同期16.7億美元成長5%。

在出貨表現部分,今年8月北美半導體裝置廠的全球出貨金額為17.1億美元,與7月相當,也較去年同期15.8億美元成長8.4%。

8月B/B值為1.03,較7月的1.05微幅下滑,主因半導體裝置商平均三個月出貨金額與上月持平,但平均三個月訂單金額較上月減少。

SEMI釋出的B/B值是北美地區半導體裝置商“接獲的訂單”與“實際出貨”金額的比例,隻要指數大于1,代表市場需求大于供給。

IC Insights曾釋出報告指出,英特爾、台積電、三星等半導體三雄占整體半導體業支出額的45%,這三家廠商預估下半年還會擴大資本支出,可望帶動漢微科、弘塑、帆宣等裝置廠營運。

本文轉自d1net(轉載)

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