超越所有折疊屏！趙明曝光榮耀Magic V折疊屏手機真機

榮耀Magic V預計将搭載骁龍8 Gen 1處理器，将于2022年1月正式釋出。榮耀CEO趙明此前表示，Magic V設計驚豔，大屏的設計十分吸引人，定位旗艦級别，并表示可以超越市面上所有已經發售的折疊屏機型。

昨日，榮耀CEO趙明釋出新年緻辭透露，透露榮耀首款折疊屏旗艦榮耀Magic V即将在1月釋出，将搭載榮耀自研的行業最薄鉸鍊專利技術。

值得一提的是，趙明還釋出了一個視訊，視訊中出現了Magic V真機，不過由于沒有給手機特寫，也沒有展示手機的細節，是以隻能了解手機的大體設計，總體來看手機展開後比較平整，合起來時也嚴絲合縫，中間沒有空隙。

根據此前消息，榮耀Magic V内部的折疊主屏為8英寸，外部的副屏則為6.5英寸，搭載高通最新釋出的骁龍 8 Gen 1旗艦晶片。

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