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創通聯達在MWC上釋出了VR頭顯開發平台,系統延遲低至15ms以内

高通正在逐漸推進自己的“HMD加速器計劃”。

近日,2017年世界通信大會(MWC)正在西班牙巴塞羅那如火如荼的舉行,會上,中科創達與高通的合資公司創通聯達(Thundercomm)帶來了一款基于高通骁龍835移動平台的VR頭戴式顯示器(HMD)開發平台“TurboxVR DK1”。

創通聯達在MWC上釋出了VR頭顯開發平台,系統延遲低至15ms以内

據悉,Turbox是中科創達旗下的一款

智能硬體

大腦平台,包括核心計算子產品、面向智能硬體優化的作業系統、SDK、智能算法以及圍繞TurboX衆多合作夥伴所構成的生态環境四個部分,已經與高通、蟻視、微鲸、亮風台等公司達成了合作關系。其中,中科創達還在Turbox平台中開發了專門的計算子產品,用以服務

無人機

、VR、AR、智能相機、

機器人

等不同的産品。

基于

高通

骁龍835平台,TurboxVR DK1在性能上有了極大的提高。高達1000Hz的Sensor Fusion算法和全新的ASW算法,系統延遲被降低到了15ms以内。而借助于全新3D Audio方案以及内置的立體6自由度(DoF)追蹤方案,在實作全方位沉浸式視聽體驗的同時,也讓使用者能夠在虛拟空間中與虛拟場景實時互動。另外,在互動界面上,TurboxVR DK1平台內建了手勢識别追蹤技術,同時還支援全新的眼球追蹤方案,包括視覺聚焦區域渲染算法,有效降低了遊戲場景的功耗,具備高性能、低功耗和散熱快的特點。

此外,據了解,此次創通聯達釋出的TurboxVR DK1平台上還是高通“HMD加速器計劃”的一部分。對于高通此計劃的發起,其目的在于幫助制造商降低工程成本,縮短新品制造與出貨所需的時間,并向OEM廠商提供性能驗證的方式。如此一來,制造商便可在短短的幾個月内推出自己的商業化産品,而除了創通聯達的TurboxVR DK1平台,歌爾公布的二代基于骁龍835的VR一體機平台也隸屬于高通的“HMD加速器計劃”。

原文釋出時間:2017-03-01 16:00

本文作者:韓璐

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