每個零件在加工完成後，都有切斷要求，如何進行切斷程式設計呢？我們之前說過用G01和G04切斷，也講過用G75切斷，在這裡，我們在介紹一下如何用子程式程式設計進行切斷加工。
我們知道，如果用G01指令讓切斷刀直接切到工件的中心，則很容易将刀具夾斷，是以一般情況下采用多次往複切深的方式切斷。可以采用每次切深3mm（半徑值）之後退刀回原位，然後-z方向進給3mm（進給量小于刀具寬度），再切深3mm之後退刀，最後+Z方向進給3mm，退回到原位，以此類推，經過多次循環切削，将工件切斷。
下面我們結合一個執行個體來說明子程式切斷程式設計，假設要切這樣的工件
這裡我們先說下刀軌，我們這裡采用增量程式設計的方式，為了使每次切深相同，可以選擇切斷起始位置的X坐标比工件的直徑大2mm，則第一次切深及退刀的增量坐标（直徑值）為3×2+2=8，第二次切深後的退刀量為2m（保證刀具的刀位點比剛切的工件直徑大2mm）。由于總共切深是30mm（半徑值），每次切深3mm，則子程式調用次數為30÷3=10次。
刀軌如下
子程式程式設計如下：
O1111（華中系統）
....
....（外圓加工省略）
T0202
M03S250
G00X62Z-89M08
M98P0002L10
G00X100M09
Z100
M05
M30
O0002
G01U-8F30
U8
W-3
U-8
U2