自從華為麒麟芯和5G橫空出世後，蘋果和高通的市場佔有率就在不斷被擠壓，可以毫不誇張地說，巅峰時期的華為是拳打高通腳踢蘋果，隻要給足華為時間，成為全球矚目的科技企業也不在話下！但由于華為的快速崛起威脅到了美國的科技霸權，
然而盡管如此，美國依然沒打算停手，反而愈演愈烈，拉攏了日本、荷蘭、英國和南韓等盟友組建了四方同盟和6G聯盟，甚至還簽訂了美日荷三方協定，企圖為中國半導體産業進行“圍堵”，徹底将我們孤立在高端産業鍊之外！雖然國産企業們紛紛走上了自研之路，像手機晶片、光刻機和存儲晶片等高新技術我們也在頻頻突破，但在美國的層層加碼制裁下，國産半導體的自研之路依然走得艱難，畢竟很多高端裝置都依賴于美國。
華為突然亮出關鍵“底牌”，突圍開始了
俗話說謀事在人成事在天，面對美國傾盡全力的打壓，華為等國産企業并沒有選擇妥協，而是百折不撓、越挫越勇！就拿華為來說，在被制裁的這幾年裡，不僅自研了鴻蒙系統、HMS服務、北鬥衛星通信技術和昆侖玻璃，還實作了13000顆元器件的替代開發，就連華為推出的P60和Mate50系列手機都幾乎實作了85%的國産化，可以說正逐漸在擺脫對美國裝置和技術的依賴。
而更讓拜登政府震驚的是，就在今年8月底華為突然亮出了關鍵“底牌”，那就是在沒有釋出會和其他任何宣傳的情況下，直接上架銷售Mate60系列旗艦機，從目前的資訊來看，華為Mate60搭載的是麒麟9000S晶片，其他配置也全部來源于自研或者國産廠商，可以說這是一款真正的國産手機！要知道，自從被美國制裁後華為推出的手機都隻有搭載高通的4G晶片，這也成為了華為永遠的痛。
是以Mate60系列的出現徹底捅破了被美國卡脖子的那張“紙”，即便是晶片被斷供，5G被限制，華為依然打造出了麒麟9000s，而且從目前各大部落客的測評資料來看，這款晶片性能很強悍，網速也達到了5G水準，也就是說和5G晶片并沒有什麼差別，至于到底是誰代工的，現在還沒有确切消息，反正不管怎麼說，華為Mate60的誕生打響了突破美國封鎖的“第一槍”，向全世界展現了什麼叫中國力量！
哈工大再次打出“王炸”，打破美國神話指日可待
而更讓拜登始料未及的是，華為剛亮出底牌後，大陸“國防七子”之一的哈工大也打出了“王炸”，那就是成功制造出了50nm的半導體！要知道，半導體和內建電路都是美國科學家發明的，這些年美國也是在晶片領域占據着絕對的主導權，而如今哈工大已經成功制造出了50nm半導體，雖然距離美國還有一段距離，但這對于大陸內建電路産業來說，無疑是一個重要的裡程碑！
此外，哈工大早在近兩年就自研了超高速雷射幹涉儀、電能轉化等離子體線路和DPP-EUV光源三大EUV光刻機核心技術，為國産EUV光刻機奠定了夯實的基礎！如今哈工大又在內建電路行業取得關鍵突破，如果再加上中芯國際的14nm晶片代工技術、上海微電子的光刻機制造技術，中國內建電路行業和光刻機行業全面打破美國神話，突破限制也隻是時間的問題！
正所謂沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，隻有自身實力過硬，才不會被任何人欺負！在過去幾十年裡，大陸一直在努力追趕美國等西方國家在半導體領域的領先地位，如今随着華為、哈工大和上海微電子等企業的頻頻突破，大陸在這一領域的實力已經得到了極大的提升，盡管全面趕超歐美還需要一個過程，但這也證明一個事實：隻要中國想做就沒有做不成的事，隻要給夠中國科學家足夠的時間，就一定能站在國際舞台的金字塔尖！認可的請點贊！